在锡膏印刷之后,操作员等待清洗误印的时间越长,越难去掉锡膏。误印的板应该在发现问题之后马上放入浸泡的溶剂中,OEM加工项目,因为锡膏在干之前容易清除。避免用布条去抹擦,以防止锡膏和其他污染物涂抹在板的表面上。在浸泡之后,用轻柔的喷雾冲刷经常可以帮助去掉不希望有的锡稿。同时还推荐用热风干燥。如果使用了卧式模板清洗机,要清洗的面应该朝下,以允许锡膏从板上掉落。
对于SMT贴片加工元件引脚较多的元件,间距较宽的贴片元件,OEM加工服务,也是采用类似的方法,先在一个焊盘上镀锡,然后左手用镊子夹持元件将一只脚焊好,再用锡丝焊其余的脚。这类元件的拆卸一般用热风较好,一手持热风将焊锡吹熔,另一手用镊子等夹具趁焊锡熔化之际将元件取下。对于引脚密度比较高的元件,在焊接步骤上是类似的,即先焊一只脚,然后用锡丝焊其余的脚。脚的数目比较多且密,引脚与焊盘的对齐是关键。
SMT贴片元件体积只有传统插装元件的1/10左右,而重量也只有传统插装元件的10%,通常采用SMT技术可使电子产品体积缩小40%~60%,质量减轻60%~80%,所占面积和重量都大为减少。而SMT贴片加工组装元件网格从1.27MM发展到目前0.63MM网格,OEM加工厂,个别更是达到0.5MM网格,沈阳OEM加工,采用通孔安装技术安装元件,可使组装密度更高。由于片式元器件贴装牢固,器件通常为无引线或短引线,降低了寄生电感和寄生电容的影响,提高了电路的高频特性,减少了电磁和射频干扰。
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