有机硅的特性
有机硅是一种人工合成, 结构上以硅原子和氧原子为主链的一种高分子聚合物。由于构成主链的硅-氧结构具有较强的化学键结,因此有机硅高聚物的分子比一般有机高聚物对热、氧稳定得多。尽管有机硅在室温下的力学性能与其它材料差异不大,但其在高温及低温下的物理、力学性能表现很好,温度在-60到+250℃多次交变而其性能不受影响,因而有机硅高聚物可在这个温度区域内长期使用。有些有机硅高聚物更能在低至-100℃下正常使用。又由于有机硅分子内有偶极作用,它能有效缓冲和减弱外部电场的影响,从而对连接在硅原子上的羟基有保护作用,使之不易受物理因素或化学试剂的侵蚀。用聚有机硅氧烷制成的各项产品除基本具有耐腐蚀、耐辐照、耐高低温外,还具有低吸湿性、高绝缘电阻、低介电常数、低应力、减振、环保、低毒性、难燃、和可返修等特性。因此有机硅被制成各式各样的粘接密封剂、灌封胶、绝缘涂料和硅脂等成品应用于各种电子装置中。
有机硅胶有哪些优势?
它的绝缘与电气性能良好,与电子元器件进行粘接时,不会互相干扰。确保了电子元器件稳定地发挥性能,不会干扰对方的正常工作。同时,有机硅胶还可以防水、导热又阻燃,尽量避免外界环境对电子产品的影响。与有实力的供应商合作,回天906透明单组份有机硅粘接电子胶,更加放心,如柯斯摩尔,专注有机硅胶研究,回天906W透明单组份有机硅粘接电子胶,提供定制化有机硅胶应用解决方案,用途广泛,能应用于新能源、航空、船舶、电子、汽车、仪器、电源、高铁等行业领域。
电子胶水市场发展前景
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在电子信息产业的拉动下,中国电子胶水市场快速发展。新思界产业研究中心发布的《2017-2022年中国电子胶水行业市场需求与投资咨询报告》显示,透明单组份有机硅粘接电子胶,2016年,中国电子胶水市场规模已经达到了91.7亿元,同比增长12.1%。
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