加成型单组分有机硅粘接剂的制备
在动力混合机中加入黏度20000mPa?s的乙烯基封端聚二甲基硅氧烷100质量份、WMQ树脂20质量份、二甲基硅油5质量份,真空搅拌15min(真空度0.08MPa),混合均匀后加入硅微粉70质量份、氧化5质量份、酚类抗的氧剂0.5质量份。继续真空混合15min,加入含氢硅油、铂金催化剂在真空度为0.08MPa的环境中混合10min后即得到加成型单组份有机硅粘接剂。
特种有机硅电子封装材料
特种有机硅电子封装材料——特种有机硅灌封/粘结材料许多组装过程中都用到有机硅黏合剂。有机硅的耐候性,对紫外线和高温的抗老化性使得它们在太阳能,回天HT906透明单组份有机硅粘接电子胶,照明设备,家用电器等组装行业有着广泛的应用。
电子胶水产品类型较多,包括EVA热熔胶、有机硅胶、环氧胶、UV胶、PUR胶、导电胶、瞬干胶、聚氨酯型粘合剂、厌氧胶等。其中,硅胶、EVA热熔胶、PUR胶产量很多,其他电子胶水产品产量相对较少。包括各种绝缘材料,屏蔽,EMI材料,防震产品,回天HT906W透明单组份有机硅粘接电子胶,耐热隔热材料,回天906透明单组份有机硅粘接电子胶,胶粘制品,防尘材料制品,海棉产品及其他特殊材料,适用于电子,电器,透明单组份有机硅粘接电子胶,玩具,灯饰,电讯,机械等厂家使用。
电子胶水市场发展前景
近年来,在国家政策大力支持下,中国电子信息产业不断发展,技术水平不断提高,产业规模也不断扩大。目前,中国已经成为第三大电子信息产品制造国,电子行业已经成为国民经济的支柱型产业。
在电子信息产业的拉动下,中国电子胶水市场快速发展。新思界产业研究中心发布的《2017-2022年中国电子胶水行业市场需求与投资咨询报告》显示,2016年,中国电子胶水市场规模已经达到了91.7亿元,同比增长12.1%。
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