电子胶水行业发展方向与挑战
胶水的多重功能是胶水行业进步的重要标志之一,如在实现物力连接的同时,也实现起到导电的作用。这里,还包括了替代焊锡功能的导电和实现接地(grounding)功能的导电。焊锡是传统的把导线连接起来,使其实现导通的连接方式,但它的不足之处是往往焊点比较大,所占空间高,在电子元器件越来越轻薄的情况下,使用便受限了。另外,它实现连接要靠高温熔化,所以产品有经受高温的过程,透明单组份有机硅粘接电子胶,对于那些无法承受高温的元器件或产品,则无发实现。
为此,导电胶就可以代替焊锡,即克服了它的不足,又实现了连接和导电的双重作用。当然,导电胶按其固化方式可以分为加热固化、常温固化甚至是Panacol公司推出了UV固化类型的导电胶。即便是加热固化,一般导电胶的固化温度也不会超过150℃。近年来甚至市面上出现了低温固化的导电胶,其加热温度不超过80℃,这使得导电胶的应用将更加广泛。
特种有机硅电子封装材料
特种有机硅电子封装材料——特种有机硅灌封/粘结材料许多组装过程中都用到有机硅黏合剂。有机硅的耐候性,对紫外线和高温的抗老化性使得它们在太阳能,照明设备,家用电器等组装行业有着广泛的应用。
电子胶水产品类型较多,回天906W透明单组份有机硅粘接电子胶,包括EVA热熔胶、有机硅胶、环氧胶、UV胶、PUR胶、导电胶、瞬干胶、聚氨酯型粘合剂、厌氧胶等。其中,硅胶、EVA热熔胶、PUR胶产量很多,其他电子胶水产品产量相对较少。包括各种绝缘材料,屏蔽,EMI材料,防震产品,耐热隔热材料,回天HT906透明单组份有机硅粘接电子胶,胶粘制品,防尘材料制品,海棉产品及其他特殊材料,适用于电子,电器,玩具,灯饰,回天HT906透明单组份有机硅粘接电子胶,电讯,机械等厂家使用。
有机硅的特性
有机硅是一种人工合成, 结构上以硅原子和氧原子为主链的一种高分子聚合物。由于构成主链的硅-氧结构具有较强的化学键结,因此有机硅高聚物的分子比一般有机高聚物对热、氧稳定得多。尽管有机硅在室温下的力学性能与其它材料差异不大,但其在高温及低温下的物理、力学性能表现很好,温度在-60到+250℃多次交变而其性能不受影响,因而有机硅高聚物可在这个温度区域内长期使用。有些有机硅高聚物更能在低至-100℃下正常使用。又由于有机硅分子内有偶极作用,它能有效缓冲和减弱外部电场的影响,从而对连接在硅原子上的羟基有保护作用,使之不易受物理因素或化学试剂的侵蚀。用聚有机硅氧烷制成的各项产品除基本具有耐腐蚀、耐辐照、耐高低温外,还具有低吸湿性、高绝缘电阻、低介电常数、低应力、减振、环保、低毒性、难燃、和可返修等特性。因此有机硅被制成各式各样的粘接密封剂、灌封胶、绝缘涂料和硅脂等成品应用于各种电子装置中。
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