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设备用途半导体电路的精细切割加工，是修复半导体故障、分析和光微加工应用中提高生产率的出色工具。可以显著提高IC 设计工程师和故障分析人员的生产力，为快速去除钝化材料和切割回路提供有价值的工具。
手机镭射机说明：长按3秒“进入”画面将由工作状态进入设置状态，在“MIN”下按”切换“由代码 1变成3后微调X﹨Y光栏旋钮可移动数字光斑中心位置，移动至实际焊接点的中心位置后长按“保存”3秒，手机屏激光镭射打线机批发，保存成功后按“退出”按钮再切换光栏模式旋钮使用保存光斑。
5组快捷规格光栏调制方法：在系统上有保存P1-P5 5种常用的快捷光栏规格，在P1-P5的任意档位上根据用户实际焊接点和切割点大大小通过旋转XY 光栏微调旋钮进行微调，调整好后长按“保存”3秒画面自动跳转到下一个档位即可，手机屏激光镭射打线机，比如在P1档位上调整，广州手机屏激光镭射打线机售卖，当按了保存按钮后画面调整至P2说明保存成功。
Fine dicing of semiconductor circuits is an excellent tool for improving productivity in semiconductor fault repair， analysis， and optical micromachining applicati. Can significantly increase the productivity of IC design engineers and failure analysts， providing a valuable tool for rapid removal of passivation material and cutting loops.
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第8年
