线路板工艺流程
曝光
1. 设备/工具:曝光机、10倍镜、21Step曝光尺、手动粘尘机;
2. 曝光机,砂光机,通过黑菲林或黄菲林对位拍板后曝光,将其上的图案转移到板面上;
3. 影响曝光的主要因素:曝光能量(一般用21Step曝光尺测量)、抽真空度;
4. 易产生的缺陷:开路(曝光不良)、短路(曝光垃圾)、崩孔。
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沉铜&板电
工作原理
在经过活化、加速等相应步骤处理后,孔壁上非导体表面已均匀分布着有催化活性的钯层,在钯金属的催化和碱性条件下,砂光机使用,甲醛会离解(氧化)而产生还原性的氢。 HCHO+OH- Pd催化 HCOO +H2↑ 接着是铜离子被还原:
Cu2+ + H2 + 2OH- → Cu + 2H2O
上述析出的化学铜层,砂光机厂家,又可作自我催化的基地,砂光机图片,使Cu2+在已催化的基础上被还原成金属铜,因此接连不断完成要求之化学铜层。
具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点!)和软硬结合板(reechas,Soft and hard combination plate)-FPC与PCB的诞生与发展,催生了软硬结合板这一新产品。因此,软硬结合板,就是柔性线路板与硬性线路板,经过压合等工序,按相关工艺要求组合在一起,形成的具有FPC特性与PCB特性的线路板。
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