电镀凹坑
这个缺陷引起的工序也较多,从沉铜,图形转移,到电镀前处理,镀铜以及镀锡。沉铜造成的主要是沉铜挂篮长期清洗不良,在微蚀时含有钯铜的污染液会从挂篮上滴在板面上,形成污染,在沉铜板电后造成点状漏镀亦即凹坑。图形转移工序主要是设备维护和显影清洗不良造成,原因颇多:刷板机刷辊吸水棍污染胶渍,吹干烘干段风刀风机内脏,有油污粉尘等,板面贴膜或印刷前除尘不当,显影机显影不净,五金电镀,显影后水洗不良,含硅的消泡剂污染板面等。
电镀前处理,因为无论是酸性除油剂,微蚀,预浸,槽液主要成分都有硫酸,因此水质硬度较高时,会出现混浊,污染板面;另外部分公司挂具包胶不良,时间长会发现包胶在槽夜里溶解扩散,污染槽液;这些非导电性的微粒吸附在板件表面,对后续电镀都有可能造成不同程度的电镀凹坑。
镀银时阳极发黑是什么原因?
在镀银过程中,有时出现阳极钝化和银阳极板变黑的现象,电镀银,产生这种现象的原因有下列几点:
(1)镀银槽游离青化物偏低,pH值低,对银阳极的活化性及溶解性不好,另一方面是由镀银槽液中光亮剂及分解产物的影响所产生的极化膜。
(2)阳极与阴极的比例不对,小于1:1[一般要求l:(1.5~2)]以致阳极电流密度过高,造成了阳极板钝化。
(3)镀银槽液中铁杂质含量高,以及有硫化物杂质的影响。
(4)银阳极板材料不纯,含有铅、铜等重金属杂质,造成阳极溶解过程中的氧化发黑。
青化物镀银为什么采用钾盐而不采用钠盐?
青化物镀银已有一百多年的历史,各种用途的配方比较齐全,但从每种配方的成分可知,青化镀银电解液都是由青化钾配制而成的,为什么青化银不采用青化钠配制电解液呢?
长期的实践证明,钾盐比钠盐具有许多的性质。
(1)钾盐电解液比钠盐电解液的电导率高,电流密度也高,整个电流密度范围也比钠盐电解液高。
(2)用钾盐配制的电解液中所产生的碳酸钾具有较高的溶解度,采用钠盐配制电解液,安徽电镀,槽液中碳酸钠超过609/L,就会使银层的结晶粗糙,而采用钾盐配制电解液,碳酸钾浓度可上升到909/L,也不会产生有害影响。
(3)钾盐电解液的阴极极化作用比钠盐电解液稍高,分散能力较强,电镀锌,镀层结晶细致。
(4)从钾盐电解液中获得银层的纯度及物理性质比钠盐电解液好。
(5)钾盐比钠盐的含硫量少(极微量),镀银层的含硫量也相对减少,提高了银层的抗变色能力。
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