密炼机的结构也在不断发展。密炼机工作过程及整个机组的机械化、自动化水平也在不断提高,采用了程序控制,现-在大型引进机台均采用计算机控制。总之,此种发展是在大大强化混炼过程,提高机台效能,减轻体力劳动和改善工作环境等。在这种剧烈的混炼过程中,当然会带来许多新问题,因此,对机械研究设计来说,从机台的捏炼系统、冷却系统、密封系统、加料及压料系统、卸料系统、传动系统、控制系统、主要零部件、材料到各种参数的技术决定以及理论,都需要相应的发展,以使机台性能优良,为生产过程提供可能的适应性和调节性。
加料顺序
东莞厚街达刚密炼机混炼中,生胶、炭黑和液体软化剂的投加顺序与混炼时间特别重要,一般都是生胶先加,再加炭黑,混炼至炭黑在胶料中基本分散后再加入液体软化剂,这样有利于混炼,提高混炼效果,缩短混炼时间。液体软化剂过早加入或过晚加入,均对混炼不利,易造成分散不均匀,混炼时间延长,能耗增加。液体软化剂的加入时间可由分配系数K确定。和促进剂通常在混炼的后期加入,或排料到压片机上加,减少焦烧危险。小药(固体软化剂、活化剂、促进剂、防老剂、防焦剂等)通常在生胶后,炭黑前加入。
当密炼机遇见紫外线会擦出怎样的火花
紫外线技术已经在很多方面都有应用,而且让人一看就有很的感觉,那么当密炼机遇到紫外线会擦出什么样的火花呢?紫外线技术能为密炼机带来什么样的改变呢?
密炼机的自动化电气化已经实现,所谓密炼机自动化控制就是有把重要系统都设置在一个小小的芯片上面,那么怎样处理芯片上的东西是,使它更加的细腻更加的灵敏是很重要的,所以我们借用EUV光刻技术将更小的晶体管蚀刻在密炼机系统的微芯片上,即用超短波长的光在现有微芯片上制造比目前精细4倍的图案。只不过要想做到这一点,EUV光刻技术面临着理化工等多个方面的挑战。通过将波长缩短到13.5纳米,芯片上的图案可缩小到5纳米或更小。芯片上的集成电路图案是通过让光透过一个遮蔽物照射在一块涂满光阻剂的硅晶圆上制成,我们都知道一块芯片能容纳的晶体管数量每隔几年就可以翻番,但是现在这一速度正在慢慢降低,或者说走向尽头。光越暗淡,凝固光阻剂需要的时间也越长,而且因为光刻技术是微芯片制造过程中慢的步骤,所以,EUV光源的强度对降低成本至关重要。在芯片上蚀刻更小图案方式是使用波长更短的光波。
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