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微处理器晶振价格-晶宇兴(在线咨询)-微处理器晶振

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晶体谐振器与晶体振荡器的区别

1,晶体振荡器的厚度总是高于晶体谐振器。因为晶体振荡器内部直接置入起振芯片,无需外部元器件帮助起振,自身可以直接起振。

2,由于晶体振荡器可以依靠自身起振,因此在电子行业归类为主动元器件,微处理器晶振,而晶体谐振器需要依靠外部电容电阻起振,称之为被动元器件。

3,晶体振荡器种类复杂繁多,可分为以下几种:普通振荡器(SPXO);温补振荡器(TCXO);压控振荡器(VCXO),压控温补振荡器(VC-TCXO);恒温振荡器(OCXO)。而晶体谐振器只有一种,就是自身。

4,晶体振荡器的精度高于晶体谐振器,因此两者论性能稳定度,莫属晶体振荡器出众。晶体振荡器中的温补振荡器较高精度可达到0.5ppm,晶体谐振器较高精度只能做到5ppm,且为DIP封装,SMD封装较高精度仅仅只有10PPM。

5,无疑,晶体振荡器的成本高于晶体谐振器。

其次,晶体与晶振弄混会导致哪些误会。从上文的分析中我们可以得出结论,被动与主动的焊接电路是完全不同的,因晶体振荡器无需外接电容,晶体谐振器需外接电容电阻,如若两者混淆采购,电路将无法正常起振。

石英晶体振荡器类型特点

石英晶体振荡器是由品质因素极高的石英晶体振子(即谐振器和振荡电路组成。晶体的品质、切割取向、晶体振子的结构及电路形式等,共同决定振荡器的性能。我司为客户提供适用于军*及石油随钻测井等恶略环境的175度高温晶振,北京晶宇兴科技有限公司常年备有大量高温器件现货,如果您有这方面的需要,欢迎来电咨询!

晶体振荡器

1.通常只能用示波器(晶振需加电)或频率计测试,万用表等无法测量,微处理器晶振价格, 否则只能采用代换法了.

2.晶振常见故障有:a.内部漏电,b.内部开路c.变质频偏d.外围相连电 容漏电.这里漏电现象,微处理器晶振加工,用<测试仪>的VI曲线应能测出.

3.整板测试时可采用两种判断方法:a.测试时晶振附近既周围的有关 芯片不通过.b.除晶振外没找到其它故障点.

4.晶振常见有2种:a.两脚.b.四脚,其中第2脚是加电源的,注意不可随 意短路. 五.故障现象的分布

1.电路板故障部位的不完全统计:1)芯片损坏30%, 2)分立元件损坏30%, 3)连线(PCB板敷铜线)断裂30%, 4)程序破坏或丢失10%(有上升趋势).

2.由上可知,当待修电路板出现联线和程序有问题时,又没有好板子,既 不熟悉它的连线,找不到原程序.此板修好的可能性就不大了.

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