镀银发花是什么原因?如何解决?
目前在工业生产中主要还是应用青化物镀银工艺,这种溶液比较稳定,但是在镀大平板零件时,常出现镀层不均匀发花的现象。
产生这种疵病的原因除了工件去油不、预处理本身发花造成的影响以外,还有一个重要的原因就是镀银液中的青化物含量偏低。
青化物镀银液不需要加任何添加剂,是靠青化物既作络合剂也作阴极表面活性剂使镀层结晶细致均匀的。
当青化物含量低时,铜件加工厂,按中等浓度的镀液来说,如果青化物低于309/L,阴离子就容易在阴极上放电,使电镀时阴极极化度降低,有效电流密度范围缩小,镀层结晶粗糙,以致发花。
遇到这种现象时,首先应调整镀液的青化物含量至工艺规范,严格零件的除油及预处理过程,然后施镀。
零件入槽时,先采用大电流冲击(比正常大l~2倍)并将零件作适当移动,镀2min后,取出在水中上下移动清洗,再放入镀槽,按正常工艺规范进行电镀即可以克服上述疵病。
电镀对环境造成的伤害:
电镀废气的治理方法
根据在《电镀污染物排放标准》(GB 21900-2008)规定,对电镀钩工艺及设施必须安装局部气体收集系统,并进行集中净化治理,苏州铜件,才能统一由排气筒排放到大气中。由此可以将电镀废气通过三种方式进行治理,分别为减少电镀废气、安装排风系统、安装电镀废气净化设备。通过改变电镀工业生产的工艺流程,或采用无毒材料,使赣州电镀生产过程中,达到有毒有害废气零排放的目的。在电镀过程中,对镀件清洗时,叫投采用碱洗除油、酸洗除绣,因此,在清洗溶液中,分别添加酸雾、碱雾抑制及,可以有效减少酸雾、 碱雾的排放。铬雾的抑制,可以采用低温设备或低温工艺流程,同时在镀络溶液中加入少售的酸盐,铜排,并注意全氟院醚磺酸盐配置方法和配比,可以有效抑制铬雾的产生。此外,还可以在镀铭槽表面,覆盖一层聚乙烯、聚氯乙希材质的空心小球,也能有效抑制铬雾释放。氮氧化物的抑制,抑制电镀工艺中氮氧化物的排放,可以采用不加肖酸的电镀工艺流程,如铝件电镀时,采用硫酸和磷酸,再加入少量的添加剂,即可对铝件进行抛光。
电镀凹坑
这个缺陷引起的工序也较多,从沉铜,图形转移,到电镀前处理,镀铜以及镀锡。沉铜造成的主要是沉铜挂篮长期清洗不良,在微蚀时含有钯铜的污染液会从挂篮上滴在板面上,形成污染,在沉铜板电后造成点状漏镀亦即凹坑。图形转移工序主要是设备维护和显影清洗不良造成,原因颇多:刷板机刷辊吸水棍污染胶渍,吹干烘干段风刀风机内脏,有油污粉尘等,板面贴膜或印刷前除尘不当,显影机显影不净,显影后水洗不良,含硅的消泡剂污染板面等。
电镀前处理,因为无论是酸性除油剂,铜件加工,微蚀,预浸,槽液主要成分都有硫酸,因此水质硬度较高时,会出现混浊,污染板面;另外部分公司挂具包胶不良,时间长会发现包胶在槽夜里溶解扩散,污染槽液;这些非导电性的微粒吸附在板件表面,对后续电镀都有可能造成不同程度的电镀凹坑。
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