新型电磁屏蔽材料,主要用在导电高分子材料的填充物,其中银是比较早期开发的导电填料。
基本信息
中文名称:新型电磁屏蔽材料
应用领域:导电高分子材料的填充物
耐温:700摄氏度
相关材料:抗静电材料
应用范围:可与各种树脂复合,如聚乙浠,聚酯,尼龙,聚氯乙浠,聚丙浠,绝缘套管,聚本乙浠,硅树脂,氟树脂等等。可按不同用途添加:硅酸脂,钛酸脂等偶连剂,表面活性剂,也可与其他导电填料混合在基本树脂内。
导电玻璃粉
镀银空心玻璃微珠 0.1~0.01ohm-cm 提供银对玻璃表面优异的附着力。低密度避免了粒子沉降、提高了分散性和树脂基材的流变性。生产EMI硅胶垫圈、胶粘剂及油漆等产品。
主要特点:耐酸碱性,有很好的抗l氧化性能;可以替换纯银粉,降低成本;
主要应用:主要应用在超导电硅橡胶,绝缘套管批发,FIP导电硅橡胶,导电胶,绝缘套管标准,环氧导电胶
复合导电填料
为了降低导电填料的成本,提高导电性能,常采用复合导电填料。复合导电填料按形状可分为复合粉末和复合纤维。根据芯核物质的不同,绝缘套管规格,金属包敷型复合粉末可分为金属-金属(如Ag/Cu)、金属-非金属(如Cu/石墨)和金属-陶瓷(如Ag/SiO2)3 种类型。此外还有金属氧化物包敷型复合粉末。复合纤维有多种,如尼龙、玻璃丝、碳纤维等镀敷金属或金属氧化物等。此类导电填料一般作为上述几种主要填料添加成分使用,对导电涂料的屏蔽性能进行微调,以灵活适应各种情况的需要。
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