3.2基板端子焊前镀锡
焊接前应将清洗过的接触件焊窝和导线的剥皮端进行镀锡,以提供良好的可焊性。玻璃烧结密封电连接器接触件尾孔镀锡时,可将待连接器放置在一个合适的夹具或固定装置内,使3.2基板端子牢牢夹住并使用焊窝朝上,焊孔稍稍向上倾斜,使融化的焊锡易于流入焊窝底部。
焊接:焊接要在5s内完成,电烙铁长时间接触焊件会使焊窝逐渐加温而过热,导致焊接处附近绝缘体变形,接触件位移以及材料恶化。因在短时间焊接20个以上的接触件时所积累的热量对3.2基板端子性能有害,故在焊接20-40个接触件的连接器导线时,只能先焊接一半。当电3.2基板端子冷却后再焊接剩下一半。当焊接40-60个接触件的连接器导线时,可将焊接过分为三个阶段,中间冷却两次。
3.2基板端子pinstub的影响
对于3.2基板端子pin stub的影响,我们已经知道连接器pin stub过长对信号有恶化效应。但是当没有其他的3.2基板端子可选、可替代,将过孔反焊盘扩大、非功能焊盘去掉、换成low Dk/low Df的板材等优化措施均已用上,而我们的系统裕量依然不够,仍需处处抠裕量,任何地方的提升都对系统性能有着不可忽视的作用时,是否有方法进一步提升连接器过孔处的性能?高速信号的连接器pin可以分解成3个部分,其中只有pin_2这部分是与过孔孔壁接触的,也就是我们常说的鱼眼。Pin_1负责将信号从连接器引入过孔中;Pin_2负责将信号传递给过孔;pin_3对于信号来说就没有正面的作用了,就是一段stub,为了跟过孔stub相区别,我们在这称之为pin stub。
3.2基板端子行业趋势
3.2基板端子是许多设备中不可缺少的基础电子元件,是电子电路中沟通的桥梁,通过对电信号快速、稳定、低损耗、高保真的传输,以保证设备完整功能的正常发挥。近年来,受益于下游数据通信、电脑及周边、消费电子、汽车等下游产业的持续发展,连接器市场需求持续增长,市场规模总体呈扩大趋势。
由于我国3.2基板端子行业起步较晚,连接器市场集中度较低,行业技术水平与国家技术水平相比仍有一定差距。但我国连接器行业空间广阔,发展潜力巨大,未来有非常大的提升空间。因此,终端应用的发展是推动连接器市场快速增长和技术发展的主要因素,连接器行业发展趋势与下游终端应用行业发展保持着非常明显的一致性。
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