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昆山德普福电子科技有限公司
主营：射频线缆,射频连接器,射频开关矩阵,半导体测试探针
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所谓射频连接器是指射频传输系统中能够以小的损耗和反射传输射频信号，并提供快速和反复的连接的一种连接器件。主要由接触件、绝缘体、壳体以及附件组成。射频连接器应选择接触可靠，有良好的导电绝缘性能，有足够的机械强度，插拔次数满足国际和国内有关标准的规定。
与此同时，有许多因素却也决定了连接器系列和样式，其中配接电缆和使用频率范围是主要的因素。有专门的连接器设计师认为，微焊式SMA精密板端连接器推荐，选择射频连接器应考虑以下几个方面的因素：
频率范围决定了使用连接器的系列。通常在较低的频率（6GHz之下），使用推入锁紧式或者卡锁式连接器。螺纹锁紧式连接通常在性能好、低噪音的环境应用。
通常电缆的规格确定了连接器的阻抗。50和75欧姆是使用*多的两种标准阻抗，微焊式SMA精密板端连接器公司，而许多连接器系列具有50欧姆两款阻抗。有时在频率500MHz以下，50欧姆连接器能使用在75欧姆电缆上（反之亦可）并且性能可接受。这样做的原因是一般地50欧姆连接器便宜，且他们使用广泛。
RF同轴连接器一般仍选用镀金内导体，以确保长期可靠工作。在镀金层厚度方面，GJB标准规定为大于1.27μm，邮电工业标准YD943-1998《射频同轴连接器外导体直径5.6mm、3.8mm和28mm射频同轴连接器技术要求和试验方法》第4.13条规定，镀金层厚度包括外导体的接触面积，必须大于2.0μm。但是各线路厂家实际执行的电镀标准与此标准差别很大，一般电镀厚度在0.2um左右，微焊式SMA精密板端连接器价格，射频同轴连接器由于不同镀金层厚度对传输质量和可靠性影响不大，但成本差异较大。同轴连接器采用镀金层厚度分普通(0.1um)和厚度金(2.0um)两种，北京微焊式SMA精密板端连接器，以满足不同客户的需求。金属层厚度的测试用“X荧光镀层测厚仪”，基本上只有两家生产该仪器，一家是德国FISCHER公司，射频同轴连接器除要求厚度外，还要求镀层接触区表面光洁、致密、耐磨，一般需要盐雾试验。同轴连接器的生产厂家和我公司都有盐雾试验仪对同轴连接器进行盐雾试验，只是一般试验的结果并不理想，主要的锈蚀部位在螺纹部分，因为螺纹在加工过程中会产生刀痕，同轴连接器电镀有三个技术难点：一是局部电镀，二是微孔电镀，三是无点电镀。
射频同轴连接器在转接器或电缆线连接器中，因为插口尺寸的区别，也难以避免地存有着导体横截面尺寸由小增大或由大缩小的过渡。以便把过渡段不持续电容器造成的反射面减少，一般 有三种过渡方法：斜角过渡、锥型过渡和双曲线过渡。后二种过渡方法因为生产加工繁杂，精度无法确保而越来越低被选用。反过来，因为生产加工便捷，精度非常容易操纵，在现行标准的连接器(包含精密型)中基本上都选用的斜角过渡形式。这类过渡的基本原理是根据分开內外导体直徑突在连接器与电缆线的接合部，一般 也存有着导体直徑尺寸突然变化的状况。除此之外，针对连接电视广播系统软件和微波加热工程项目中普遍应用的管电缆线的连接器而言，还存有着导体样子的转变难题，即由光洁导体变成螺旋式或圆环图管形导体它是这类连接器的难题。
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