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询盘留言 |投诉|申领|删除 产品编号:582333340                    更新时间:2024-07-27
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气密性检测仪是为了确保手机、电动牙刷、对讲机、耳机、手环以及手表等产品生产工艺的质量与防水等级要求。现在的各类电子产品或多或少都有着相应的防水等级要求,这些防水等级要求的实现基本上是靠加工制造组装的多个步骤配合实现的,那么气密性检测仪的应用是为了解决哪些问题呢?

一是便于提前排查泄露现象 ,气密性检测仪可以应用于流水线的- -些工序半成品与成品的密封性测试上,这样就可以及时将一些不符合要求的半成

品或者成品挑出来,避免进入下道工序,这样就通过气密性检测仪与防水测试机保证了出货成品的合格率;这样密性检测仪就解决了第二个问题

就是减少了生产差错导致的高成本,通过一些I序做密封性防水测试与气密性防水检测,就可以减少- -些不必要的成本浪费 ;三就是安全等级迅速

升,在产品生产制造组装的-一些 工序使用气密性检测仪做气密性防水检测与密封性防水测试,可以说将产品的泄漏量控制在了-个可控的范围

内,这样对于产品的安全等级就有了很好的保证,进而可以保证产品在使用时的可靠性。

热阻分析仪,X-RAY检测设备厂家,如果应用于材料叫材料热阻分析仪,如果用于半导体分立器件称为半导体热阻分析仪,进行热测量半导体封装设备使用电交界处的温度测量方法。这些热测试包括稳态热阻,瞬态热阻抗,和芯片粘接质量检查。组件测试服务可以为半导体热表征客户装置在我厂实验室做测试。我们还提供完整系列的配件,X-RAY检测仪,半导体器件的热特性对所有类型的设备从集成电路分立功率器件。所有产品符合美准和适用。主要用于测试二极管,三极管,LED二极管,可控硅,MOSFET,IGBT,IC等分离功率器件的热阻测试。

微焦点X射线

  针对大尺寸电子模块的缺陷检测和电子行业产品质量控制的需求,X-RAY检测,解决三维分层成像关键科学问题,实现电子模块封装、印刷电路板、高密封装等焊接质量的高精度自动无损检测,将应用于航天、航空、海装、陆装、战略等各类装备电子学系统的产品鉴定与评估、破坏性物理分析(DPA)、产品工艺质量鉴定等,在装备的研制生产环节中、在装备研制过程中,识别由于产品设计、工艺设计、物料引入过程中所带来的缺陷,如PCB的孔断、焊点的枕头效应、裂纹、BGA器件焊球缺陷以及结构损伤等,X-RAY检测设备有哪些,提高电子产品质量和可靠性水平,提升产品研发设计和制造工艺水平,增强电子产品缺陷识别与分析能力。

  采用了的Computed laminography (CL)扫描模式和算法,具备高速扫描获得清晰断层图像的能力。

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