锡膏测厚仪,明锐3DAOI检测设备定制,为何能成为我们SMT行业里一台的检测设备呢?
锡膏测厚仪采用激光非接触测量锡膏厚度,获取3D形状和体积并进行统计分析,采用的自动测量方法和的部件,精度高,速度快,人为因素和环境影响小,使用简单灵活,适合SMT锡膏厚度监测。
锡膏印刷:其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上,为元器件的焊接做准备。
贴装:其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。
回流焊接:其作用是将焊膏融化,使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。
锡膏使用时应注意以下事项:
11、生产过程中,对锡膏印刷质量进行100%检验,明锐3DAOI检测设备供应商,主要内容为锡膏图形是否完整、厚度是否均匀、是否有锡膏拉尖现象。
12、当班工作完成后按工艺要求清洗网板。
13、在印刷实验或印刷失败后,明锐3DAOI检测设备价格,印制板上的锡膏要求用超声波清洗设备进行清洗并晾干,以防止再次使用时由于板上残留锡膏引起的回流焊后出现焊球。
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锡膏检测机
可编程相位调制轮廓测量技术(PSLM PMP):可编程结构光栅使用软件即可对光栅的周期进行设置;取消了机械驱动及传动部分,大大提高了设备的精度及适用范围,避免了机械磨损和维修成本。实现对SMT生产线中精密印刷焊锡膏进行100%的高精度三维测量。
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