电解铜箔是一种缺陷少、晶粒细、表面粗昆山一-苏州地区为中心的
两大电子工业生产基地。电化度低、强度和延展性高、厚度薄的铜箔。它
经过适子产业带动印刷电路板产业高速增长,促使铜箔消费当的表面处理,
在印刷电路板(PCB)制造中 具有高蚀量猛增口。据中国电子材料行业协会
覆铜板分会刻系数、低残铜率,可避免短路、适用于高频,可制统计,2006
年,我国铜箔市场需求量约14 万t。目前,成高密度细线化、薄型化、高
可靠性PCB 用的铜国内具有一定规模的电解铜箔生产厂家有15家左箔[]。
4.电胜珂泊质重电阳罕位测力法
采用精度不低于0.05级直流双臂电桥或等精度的其他设备,3M1245铜箔好不好,还需用量程为0-200 g ,分度值为0.1 mg
的天平。
切取长度为330 mm、宽为(25+0.2) mm、厚度为铜街厚度的试样4个。取样位置为铜箔宽度方向中间
部位及两侧各取1个试样,横向取1个试样。将4个试样分别放在天平上称重(到0.1 mg) , 记录其质.
量。再测出室内温度并记录。
试样的光面应与夹具的4端相接触,电位端与试样的接触应为线接触或点接触,电流端应为带状接触。线
及带的方面应与试样的长度方向垂直,两电位端之间的距离为(1 50士1.0) mm。两电流端之间的距离为
300 mm , 两边的电流端与电位端之间的距离应相等。标准电阻的电流端与试样电流端之间的电阻,应小
于单标准电阻及试样的电阻。
是否过大的力法,是将测试电流增140%,右增加电沅石,3M1245铜箔的价格,测得的电阻值大寸原电流测出但的0.06%,
则认为电流过大。这时必须降低测试电流,舟山3M1245铜箔,再重复以上试验,直到小于0.06%时为止。正反方向电流各测
一次,取其算术平均值。
5.电解铜箔抗拉强度及伸长率的检测方法
(1)准备工作
①采用量程为0-1 000 N ,3M1245铜箔报价, 示值误差为+1%的拉力试验机;量程为1-1 000g , 分度值为20 mg的天
平;量程为0-300 mm,分度值为0.02 mm的游标卡尺或相应精度的具。
②切取长度为(200士0.5) mm、宽度为(1 5士0.25) mm、厚度为铜?自厚度的试样4个。取样位置在铜筒
宽度方向处上沿纵、横方向各取2个试样。
③将4个试样分别放在天平上称重(到20 mg)并记录质量。用量具测量试样长度Lo并记录。按下式计
算试样截面积
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