锡膏印刷六方面常见不良原因分析
一、锡球:
1.印刷前,锡膏未充分回温解冻并搅拌均匀。
2.印刷后太久未回流,溶剂挥发,膏体变成干粉后掉到油墨上。
3.印刷太厚,元件下压后多余锡膏溢流。
4.REFLOW时升温过快(SLOPE>3),引起爆沸。
5.贴片压力太大,下压使锡膏塌陷到油墨上。
6.环境影响:湿度过大,正常温度25+/-5,湿度40-60%,锡膏检测,下雨时可达95%,需要抽湿。
锡膏检测机用于锡膏印刷机后,贴片机之前,检测出锡膏印刷的不良体积、面积、高度、偏移、破损、高度偏差等,锡膏品质检测哪家好,适用锡膏检测机确认印刷状态,并把印刷状态反馈给印刷机,提升焊锡的印刷品质,降低不良率。
高精度在线型无阴影的锡膏印刷检测解决方案提供全3D检测,锡膏品质检测,分辨率包含15μm或10μm并具备高精度线型马达平台。在不增加机台落地空间下,大幅提升了生产线的产能。
锡膏测厚仪
1、快速编程 友善的软件界面,PCB全板扫描,缩略图导航,
2、完全自动测量 自动走位、自动对焦、自动测量锡膏厚度、体积、面积
3、自动补偿板弯功能 PCB板的变形不再影响测量结果
4、Mark点位置补偿功能 可以在7mm的范围内通过Mark匹配自动校正Offset
5、130万象素的彩色数字相机 超大的视场,可以测量*大的焊盘,获取更多的PCB板特征
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