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苏州科兴达电子科技有限公司
主营：电子测量仪器仪表销售回收,半导体设备,实验室环境检测设备等
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SMT贴片加工的分类都有哪些?
1、只有表面贴装的单面装配工序：丝印锡膏=> 贴装元件 =>回流焊接
2、只有表面贴装的双面装配工序：丝印锡膏=> 贴装元件 =>回流焊接=>反面=>丝印锡膏=> 贴装元件 =>回流焊接
3、采用表面贴装元件和穿孔元件混合的单面或双面装配工序：丝印锡膏(顶面)=> 贴装元件 =>回流焊接=>反面=>滴(印)胶(底面)=> 贴装元件 =>烘干胶=>反面=>插元件=>波峰焊接
4、顶面采用穿孔元件，底面采用表面贴装元件工序：滴(印)胶=> 贴装元件 =>烘干胶=>反面=>插元件=>波峰焊接
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第3年
