在线测试的可测试性设计。在线测试的方法是在没有其他元器件的影响下,对电路板上的元器件逐个提供输入信号,并检测其输出信号。其可检测性设计主要是设计测试焊盘和测试点。
原材料来料检测。原材料来料检测包括PCB和元器件的检测,以及焊膏、焊剂等所有SMT组装工艺材料的检测。
工艺过程检测。工艺过程检测包含印刷、贴片、焊接、清洗等各工序的工艺质量检测。组件检测含组件外观检测、焊点检测、组件性能测试和功能测试等。
如何保证SMT贴片与焊锡膏的印刷质量?
由焊料印刷不良导致的品质问题常见有以下几种:1、锡膏不足(本地甚至缺乏整体缺乏)会导致锡焊后焊点数量不足组件,组件2、抵消,组件,组件,直立。3、焊锡膏粘连将导致焊接后电路短接、元器件偏位。4、锡膏印刷整体偏位:将导致整版元器件焊接不良,如少锡、开路、偏位、竖件等。5、焊锡膏拉尖易引起焊接后短路
沉金板,沉金是通过化学氧化还原反应的方法生成一层镀层,一般厚度较厚,smt电路板贴片价格,是化学镍金金层沉积方法的一种,可以达到较厚的金层;碳油板,SMT电路板贴片加工厂,有部分客户要求在印刷电路板上印碳油,铁岭电路板贴片,采用丝网印刷技术,在PCB板之位置印上碳油,SMT电路板贴片来料加工,经烤箱固化测试OK后形成合格的具有一定阻值的碳膜代替原有的pcb焊盘;金手指板,金手指实际上是在覆铜板上通过特殊工艺再覆上一层金,因为金的氧化性极强,而且传导性也很强。
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