AOI除了能检查出目检无法查出的缺陷外,AOI还能把生产过程中各工序的工作质量以及出现缺陷的类型等情况收集,反馈回来,供工艺控制人员分析和管理。但AOI系统也存在不足,如不能检测电路错误,同时对不可见焊点的检测也无能为力。并且经过我们的调研,我们发现AOI测试技术在实际应用过程中会会存在一些问题:
1)AOI对测试条件要求较高,例如当PCB有翘曲,可能会由于聚焦发生变化导致测试故障,诺信DAGE Xray,而如果将测试条件放宽,又达不到测试目的。
2) AOI靠识别元件外形或文字等来判断元件是否贴错等,若元件类型经常发生变化(如由不同公司提供的元件),这样需要经常更改元件库参数,否则将会导致误判。
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射线无损检测技术大致可以分为三大类:基于2D图像的X射线检测分析技术;基于2D图像,具有高放大倍数的倾斜i视图的X射线检测分析技术;3DX射线检测分析技术。前两种属于直射式光学检测技术,后一种属于断层刨面检测技术。
X-RAY设备是用来做什么?
1、表面贴装工艺焊接性检测:主要是用来对焊点空洞的检测和测量;
2、印刷电路板制造工艺检测:通过XRAY设备对焊线偏移,桥接,开路进行检测;
3、集成电路的封装工艺检测:对层剥离、开裂、空洞和打线工艺等进行检测;
4、芯片尺寸量测,打线线弧量测等;
5、锡球数组封装及覆芯片封装中锡球的完整性检验;
6、高密度的塑料材质裂开或金属材质检验;
7、连接线路检查:开路,短路,异常或不良连接的缺陷。
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