就这样品质说RD没有要求厂商将保质期写入承认书,RD说厂商一般都不会写这样的信息,如有需要请采购沟通。扯皮和捣糨糊永远是需要学会的技术!下面我们就进入正题,为这位SQE朋友找出公正的裁判员。
一开始,先跟大家分享一下,其实针对电子元器件的储存,运输是有相应的标准的。国际上IEC和国内的GB/T都有定义,先把原始标准文件分享出来
PS:GB/T的标准内容相对比较滞后,如果大家需要应用的实际工作中还是需要参照IEC的标准,从搜集信息的结果看GB/T目前还是2003版本参考IEC的版本更离谱到1998版,而IEC的标准目前已经到了2007版了,大家可以将这两份文件都存起来,便于对比理解。
什么是直插 DIP? 直插 DIP,是 dual inline-pin package 的缩写,SMT贴片加工厂家,也叫双列直插式封装技术,双入线封装, DRAM 的一种元件封装形式。指采用双列直插形式封装的集成电路芯片,绝大多数中小规 模集成电路均采用这种封装形式,其引脚数一般不超过100。 DIPf﹨封装、芯片封装基本都采用 DIP(Dual ln-line Package,双列直插式封装)封装
,此 封装形式在当时具有适合 PCB(印刷电路板)穿孔安装, 布线和操作较为方便, 适合在 PCB(印 刷电路板)上穿孔焊接,操作方便。芯片面积与封装面积之间的比值较大,故体积也较大。 但是由于其封装面积和厚度都比较大,而且引脚在插拔过程中很容易被损坏,可靠性较差。 DIP 封装的结构形式多种多样,包括多层陶瓷双列直插式 DIP,单层陶瓷双列直插式 DIP,引线框架式 DIP 等。但 DIP 封装形式封装效率是很低的,其芯片面积和封装面积之比 为1:1.86,SMT贴片加工生产,这样封装产品的面积较大,新安街道加工,内存条 PCB 板的面积是固定的,封装面积越大在内 存上安装芯片的数量就越少,内存条容量也就越小。 同时较大的封装面积对内存频率、传输速率、电器性能的提升都有影响。理想状态下芯 片面积和封装面积之比为1:1将是较好的,但这是无法实现的,除非不进行封装,但随着封 装技术的发展,这个比值日益接近,现在已经有了1:1.14的内存封装技术。 什么是表贴 SMD? 表贴也叫做 SMT,是 Surface Mounted Technology 的缩写,表面贴装技术,SMT加工批发,将 SMD 封 装的灯用过焊接工艺焊接砸 PCB 板的表面,灯脚不用穿过 PCB 板。 SMD:它是 Surface Mounted Devices 的缩写,意为:表面贴装器件,它是 SMT(Surface Mount Technology 中文:表面黏著技术)元器件中的一种。
优势: 组装密度高、电子产品体积小、重量轻, 易于实现自动化,电子产业流行生产方式,有力减低成本,
可靠性高、抗振能力强提高产品可靠性。 特点: 微型 SMD 是一种晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP),它有如下特点: ⒈ 封装尺寸与裸片尺寸大小一致; ⒉ 小的 I/O 管脚; ⒊ 无需底部填充材料; ⒋ 连线间距为0.5mm; ⒌ 在芯片与 PCB 间无需转接板。
2,短路补救措施:
1)调高预热温度。
2)调慢输送带速度,并以Profile确认板面温度。
3)更新助焊剂。
4)确认锡波高度为1/2板厚高。
5)清除锡槽表面氧化物。
6)变更设计加大零件间距。
7)确认过炉方向,以避免并列线脚同时过炉或变更设计并列线脚同一方向过炉。
二、DIP后焊不良-漏焊
特点:零件线脚四周未与焊锡熔接及包覆。
允收标准:无此现象即为允收,若发现即需二次补焊。
影响性:电路无法导通,电气功能无法显现,偶尔出现焊接不良,电气测试无法检测。
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