这对于坚持前置指纹的手机厂商是比较务实的做法,既保持了产品原有的设计风格又不增加太大的实现难度。
厚度的减薄主要通过改变芯片的封装方式来实现,目前可选的封装方式有TSV和fan out两种,群创17.3,厚度可以比传统的LGA芯片降低0.4-0.6mm。由于TSV和fan out都是晶圆级的封装,所以盖板贴合过程芯片容易受损,对模组厂的设备、工艺和环境要求比LGA要高。
另外主动式芯片由于是多芯片方案,有driver 芯片的存在,对采用晶圆级封装带来了较大的难度,也给后续盖板贴合带来了诸多隐患。被动式单芯片方案在今年的盖板应用上反而具备优势。
在外观上,透明玻璃或透明塑料件不应有影响读数的气泡、夹杂物、波纹、斑点及划痕。保护层应均匀,无明显的气泡、斑点、锈蚀及脱落等缺陷。液晶屏应无,无变形,各组件配合良好无松动、脱落、无可见异物等。
分度线、指针、数字、文字及符号等应清晰完整,无折光及读数失真现象。照明效果应能看清各种仪表的分度线、指针、数字及文字符号,群创17.3寸液晶屏N173HCE-E31,不应有强光刺目的现象。
信号指示灯亮时,仪表上各种指示信号、符号、图案及颜色应清晰完整,无窜光现象。当信号指示灯熄灭时,信号状态应与点亮时有明显区别。仪表的车速信息、报警信息应在车辆行驶过程中保持清晰可见。
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