(超声波扫描显微镜)无损检测
超声扫描显微镜是一种利用超声波为传播媒介的无损检测设备。在工作中采用反射或者透射等扫描方式来检查材料内部的晶格结构,化学开封机,杂质颗粒、夹杂物、沉淀物、内部裂纹、分层缺陷、空洞、气泡、空隙等。< br />< br />著作权归作者所有。
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换能器负责将电磁脉冲转换成声脉冲,离开换能器后,声波被声透镜通过耦合介质(一般是去离子水或无水酒精等)聚焦在样品上。耦合介质是为了防止超声 波信号快速衰减,因为超声波信号在一些稀疏介质中传播是,芯片开封机,会快速衰减。样品置于耦合介质中,只要声波信号在样品表面或者内部遇到声波阻抗介面(如遇到孔 隙、气泡、裂纹等),就会发生反射。芯片失效分析步骤:
1、非破坏性分析:主要是超声波扫描显微镜(C-SAM)--看有没delamination,xray--看内部结构,等等;
2、电测:主要工具,万用表,示波器, tek370a
3、破坏性分析:机械decap,化学 decap芯片开封机
4、半导体器件芯片失效分析 芯片內部分析,孔洞气泡失效分析。
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