就这样品质说RD没有要求厂商将保质期写入承认书,RD说厂商一般都不会写这样的信息,如有需要请采购沟通。扯皮和捣糨糊永远是需要学会的技术!下面我们就进入正题,为这位SQE朋友找出公正的裁判员。
一开始,先跟大家分享一下,其实针对电子元器件的储存,运输是有相应的标准的。国际上IEC和国内的GB/T都有定义,先把原始标准文件分享出来
PS:GB/T的标准内容相对比较滞后,SMT加工报价,如果大家需要应用的实际工作中还是需要参照IEC的标准,从搜集信息的结果看GB/T目前还是2003版本参考IEC的版本更离谱到1998版,而IEC的标准目前已经到了2007版了,大家可以将这两份文件都存起来,便于对比理解。
DIP封装(Dual In-line Package),也叫双列直插式封装技术,指采用双列直插形式封装的集成电路芯片,绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式,其引脚数一般不超过100。DIP封装的CPU芯片有两排引脚,需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。
表面贴装技术SMT
表面安装技术,英文称之为“Surface Mount Technology”,简称SMT,SMT加工批发,它是将表面贴装元器件贴、焊到印制电路板表面规定位置上的电路装联技术,所用的负责制电路板无无原则钻孔。具体地说,就是首先在印制板电路盘上涂布焊锡膏,再将表面贴装元器件准确地放到涂有焊锡膏的焊盘上,通过加热印制电路板直至焊锡膏熔化,冷却后便实现了元器与印制板之间的互联。20世纪80年代,观澜街道加工,SMT生产技术日趋完善,用于表面安装技术的元器件大量生产,价格大幅度下降,SMT加工厂家,各种技术性能好,价格低的设备纷纷面世,用SMT组装的电子产品具有体积小,性能好、功能全、价位低的优势,故SMT作为新一代电子装联技术,被广泛地应用于航空、航天、通信、计算机、汽车、办公自动化、家用电器等各个领域的电子产品装联中。
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防止桥联的发生
1、使用可焊性好的元器件/PCB
2、提高助焊剞的活性
3、提高PCB的预热温度﹐增加焊盘的湿润性能
4、提高焊料的温度
5、去除有害杂质﹐减低焊料的内聚力﹐以利于两焊点之间的焊料分开。
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