立碑说通俗一点也就是曼哈顿现象,元件一端焊接在焊盘另一端则翘立。形成立碑的原因主要是由一下几点原因:1.元件两端受热不均匀或焊盘两端宽长和间隙过大,焊膏熔化有先后所致。2.安放元件位置移位。3.焊膏中的焊剂使元件浮起。4.元件可焊性差。5.印刷焊锡膏厚度不够。通常解决立碑主要是的方法是,铁岭smt来料加工,首先元件均匀和合理设计焊盘两端尺寸对称,调整印刷参数和安放位置,smt来料加工厂,采用焊剂量适中的焊剂(无铅锡膏焊剂在10.5±0.5%),smt贴片来料加工,无材料采用无铅的锡膏或含银和铋的锡膏后是增加印刷厚度。
SMT便于拆装:SMT贴片加工的优点中还有颇具特色的一点,就是便于拆装。这不仅能提高生产效率,也使产品的售后服务更加简单。SMT贴片加工生产出的线路板都呈模块化,组装和拆卸都很方便,一旦产品销售之后出现故障要维修也很容易实现,这就建立起了良好的市场基础。总的来说,SMT贴片加工的优点很多,以上列举的只是很少的一部分。作为新时代出现的新兴产业,也作为目前流行的工艺,SMT贴片加工经受住了市场的考验,焕发出蓬勃的生命力!
自动光学检测(AOI)、主要用于工序检验:印刷机后的焊膏印刷质量检验、贴装后的贴装质量检验以及再流焊炉后的焊后检验,自动光学检测用来替代目视检验:***检测和超声波检测主要用于BGA、CSP以及Flip Chip的焊点检验。
在线测试设备采用专门的隔离技术可以测试电阻器的阻值、电容器的电容值、电感器的电感值、器件的极性、以及短路(桥接)、开路(断路)等参数,自动诊断错误和故障,并可把错误和故障显示、打印出来。
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