高温延伸性铜箔(HTE):
主要用于多层印制板(Multi-layer circuit board)上,由于多层印制板在压合时的热量会使铜箔发生再结晶现象,需要铜箔在高温(180℃)时也具有较高的延伸率,锂离子电池正极材料,以保证内层线路不出现“铜裂”现象。随着多层线路板产量和技术水平的提升,对电解铜箔高温延伸率性能的要求有了大幅提高,IPC-4562标准规定HTE铜箔的高温延伸率大于3%的要求已成为低标准, 通常所说的HTE铜箔,是指高温延伸率在5 %以上的12-35μm电解铜箔。
铜箔英文为electrodeitedcopperfoil,是覆铜板(CCL)及印制电路板(PCB)制造的重要的材料。在当今电子信息产业高速发展中,正极材料厂家,电解铜箔被称为:电子产品信号与电力传输、沟通的“神经网络”。2002年起,中国印制电路板的生产值已经越入世界第3位,作为PCB的基板材料——覆铜板也成为世界上第3大生产国。由此也使中国的电解铜箔产业在近几年有了突飞猛进的发展。为了了解、认识世界及中国电解铜箔业发展的过去、现在,及展望未来,据中国环氧树脂行业协会特对它的发展作回顾。从电解铜箔业的生产部局及市场发展变化的角度来看,可以将它的发展历程划分为3大发展时期:美国创建的世界铜箔企业及电解铜箔业起步的时期;日本铜箔企业垄断世界市场的时期;世界多极化争夺市场的时期。2008年我国铜进出口量双双下降(进出口监测预警专题)
据海关统计,正极材料,2008年,我国未锻造的铜及铜材(以下简称铜)进出口325.7万吨,比2007年(下同)下降4.3%。其中,进口263.7万吨,由2007年的大幅增长34.8%逆转为下降5.1%;出口62万吨,下降0.8%;全年净进口量为201.7万吨,下降6.4%。
一、2008年我国铜进出口的主要特点
(一)进、出口平均价格高位回落,12月均降至近年低点。2008年,我国铜进出口价格呈现明显的前高后低走势。上半年进、出口平均价格均一路攀升,分别在7月和8月创下8400美元/吨和8599美元/吨的历史高值。9月份以后,又双双出现高位回落,电池正极材料,12月当月均下跌至近年低点,分别仅为4336美元/吨和6530美元/吨,同比分别下跌40.5%和17%。
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