在SMT贴片加工中注意一些细节可以消除不希望有的情况,如锡膏的误印和从板上清除为固化的锡膏。在所希望的位置沉积适当数量的锡膏是我们的目标。弄脏了的工具、干涸的锡膏、模板与板的不对位,都可能造成在模板底面甚至装配上有不希望有的锡膏。用小刮铲刮的方法来将锡膏从误印的板上去掉可能造成一些问题。一般可行的办法是将误印的板浸入一种兼容的溶剂中,如加入某种添加剂的水,PCBA来料加工厂商,然后用软毛刷子将小锡珠从板上去除。
印刷工艺品质要求:锡浆位置居中,没有明显偏差,不影响锡的粘贴和焊接。印刷锡浆适中,可以良好的粘贴,无少锡、锡浆过多。锡浆形成良好,应无连锡和不均匀。元器件外观工艺要求:板底,板面,铜箔,沈阳PCBA来料加工,线,通孔等应无裂缝和切口,会因为切割不良不会造成短路。FPC板与平面平行,无凸起变形。标识信息字符丝印文字无歧义、胶印、倒印、胶印、双影等。fpc板外表面不应扩大气泡现象。孔径大小符合设计要求。
SMT贴片的自动印刷机是什么。其实就是在PCB板上的一些金手指上自动上锡膏,PCBA来料加工厂,是锡膏自动刷上去的,目的是贴片前需要把锡膏准确的涂覆在焊盘上,否则将导致焊接不良(空焊,PCBA来料加工报价,立碑)。SMT贴片过程分 丝印 ——点胶——贴装——固化——回流焊接——清洗——检测——返修,上锡膏其实是使用自动印刷机进行上锡膏的,上锡膏需要有但是必需要有相应的钢网。
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