在PCBA加工生产过程中,受一些不稳定因素的影响,PCBA的焊点会产生缺陷的问题。对于PCBA焊点的焊接情况,一般都会有一个可接受的范围,超过一定的限度,就会影响产品的可靠性,smt加工厂,就要被判定为不良品。
PCBA加工中PCBA板焊点不良的评判标准
PCBA板焊点不良的评判标准如下:
1、焊盘未被焊锡完全覆盖
对于非圆形焊盘边角和圆形焊盘需判定为焊点不良。
2、腐蚀
零件脚或绿漆物 质发生变质,产 生变色则为焊点不良。
3、锡尖
组件锡点突出超过0.5mm。
但由于受到工艺能力的限制,面临许多技术难题。1998年以后,BGA器件开始广泛应用,尤其是通信制造业中,BGA类器件的应用比例呈现了快速的增长,同时,SMT技术在通信等产品的带动下,进入了快速、良好的发展期。电子产品呈现了小型化、多功能化的趋势,尤其是以手机、MP3为代表的消费类电子产品的市场呈现爆发式的增长。贴装
快发智造使用进口的雅马哈YSM20、YSM10进行贴片,将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。
经过十温区氮气炉设备
经过高速贴片机贴装之后,苏州smt加工,需要经过十温区回流氮气炉,主要作用是将焊膏融化,使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。
检测
为了保障组装好的PCB板焊接的品质,需要用到放大镜、显微镜、在线测试仪(ICT)、飞针测试仪、自动光学检测(AOI)、X-RAY检测系统等设备,主要作用就是检测PCB板是否有虚焊、漏焊、裂痕等缺陷。
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