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苏州圣全科技有限公司
主营：苏州无损检测设备,xray无损检测,苏州探伤仪
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先jin三维X-射线检测机台(AXI）生产线上AXI解决方案。
什么是V810 S2系列？适用于大型板的完整解决方案；快速编程，支持低混合高容量和高混合低容量检测；高i级缺陷验证提供具有素质的检验结果；通过V-ONE进行智能工厂的M2M链接；扩大性销售和支援范围；X射线辐射监测和系统警报，以避免敏感组件过度暴露在X射线下；全新图像重建技术（ART）大大地提升图像质量；ViTrox机台之间的链接和检查反馈，大幅提高系统验收效率。
目前看来，相比其他类型的检测技术，在线X-RAY- 3DX-RAY检测技术具备以下特点：
一.是对工艺缺陷的覆盖率高达97%。可检测的缺陷包括虚焊、桥连、立碑、焊料不足、气孔、器件漏装、平整度等，尤其是X射线对BGA、CSP等焊点隐藏器件也可以进行检查；
二.是较高的测试覆盖度，可以对肉眼和在线检测不到的地方进行检测。比如PCBA被判断故障时，怀疑是PCB内层走线断裂，X射线可以很快地进行检查；
三.是检测的准备时间大大缩短；
四.是能观察到其他测试手段无法可靠探测到的缺陷，比如虚焊、空气孔和成像不良等；
五.是对双面板和多层板只需一次检测(带分层功能)；
六.是提供相关测量信息，如焊膏厚度、焊点下的焊锡量等，滨松射线管，这些信息可用来对生产工艺过程进行评估。
圣全科技是一家专门从事工业自动化设备、技术支持、售后服务、设备租赁、安装维护、方案开发和调试检查以及工装夹具设计制造的企业。
3D X-RAY技术除了可以检验双面贴装线路板外，还可对那些不可见焊点如BGA等进行多层图象“切片”检测，即对BGA焊接连接处的顶部、中部和底部进行彻i底检验。同时利用此方法还可测通孔（FIE）焊点，检查通孔中焊料是否充实，从而极大地提高焊点连接质量。
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第3年
