铝合金焊接与一般的碳钢和不锈钢焊接不同,有很多问题需要解决,5083铝合金在焊接过程中主要会碰到以下难点:
易产生气孔等缺陷
5083铝合金在空气中及焊接时极易被氧化生成氧化铝(Al2O3),氧化铝熔点高达2050℃,远高于铝的熔点(660℃),如果不除去氧化膜,陶瓷焊接垫片,就会阻碍母材的熔化和焊缝金属的熔合。母材表面的氧化膜还会吸附大量的水分,易使焊缝产生气孔、夹渣等缺陷。因此焊前应严格对待焊处表面氧化膜进行清除。
单面焊双面成型底层焊接操作要点:
① 焊接燃弧点位置。
每次焊接都在距底部1~2mm处进行燃弧焊接。
② 采用锯点形横向摆向,在两边坡口处稍作停留。
③ 击穿根部小孔,小孔击空在0.5~1mm(如图四)击穿小孔是确保焊透成型的重要方法之一,焊接垫片批发,
其根部小孔击穿大小,即可控制成型焊缝,背面高底尺寸。
此工艺可确保底层焊接时,全工件厚度焊透,其余各层焊接均按常规的焊接工艺,焊后整个外表焊
缝和内部焊缝均不保证焊接质量,可焊接垫片,焊缝与母材等强度,等塑性的技术要求。
陶瓷焊接衬垫熔池周围是由金属焊体和衬垫所组合成的一个模体.因为陶质衬垫与母材金属的导热能力相差很大,熔池的散热处于极不均匀的状态,熔池两边散热迅速,底端散热慢,焊接垫片,在正常情况下焊接时,伴随着电弧的移动,熔池冷却开始结晶,熔池上端受电弧的加热作用温度高于底端,熔池液态金属的结晶是自下而上结晶,与钢板上堆焊相比,其熔池的结晶方向更会直于焊缝中间线。因此,用这样的方法可提高焊接产品质量。
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