锡膏印刷六方面常见不良原因分析
三、短路
1.STENCIL太厚、变形严重,或STENCIL开孔有偏差,明锐V8检测设备多少钱,与PCB焊盘位置不符。
2.钢板未及时清洗。
3.压力设置不当或变形。
4.印刷压力过大,使印刷图形模糊。
5.回流183度时间过长,(标准为40-90S),或峰值温度过高。
6.来料不良,如IC引脚共面性不佳。
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锡膏测厚仪
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2、扫描间距以及放大倍数可调 方便用户根据自身情况,选择合适的测量参数
3、强大的SPC功能 真正实现测量数据与产品线、钢网以及印刷参数的关联,自动判断、自动生产报表
4、高精密的扫描装置保证高精度量测
锡膏印刷六方面常见不良原因分析
一、锡球:
1.印刷前,锡膏未充分回温解冻并搅拌均匀。
2.印刷后太久未回流,溶剂挥发,膏体变成干粉后掉到油墨上。
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二、立碑:
1.印刷不均匀或偏移太多,明锐V8检测设备厂,一侧锡厚,拉力大,明锐V8检测设备价钱,另一侧锡薄拉力小,致使元件一端被拉向一侧形成空焊,一端被拉起就形成立碑。
2.贴片偏移,引起两侧受力不均。
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