锡/银/铜系统中合金成分是95.4Sn/3.1Ag/1.5Cu,纯锡块回收价目表,它具有良好的强度、和塑性。可是应该注意的是,锡/银/铜系统能够达到的熔化温度是216~217°C,这还太高,以适于现时SMT结构下的电路板应用(低于215°C的熔化温度被认为是一个实际的标准)。
总而言之,含有0.5~1.5%Cu和3.0~3.1%Ag的锡/银/铜系统的合金成分具有相当好的物理和机械性能。相当而言,95.4Sn/3.1Ag/1.5Cu成本比那些含银量高的合金低,如93.6Sn/4.7Ag/1.7Cu和95.4Sn/4.1Ag/0.5Cu。在某些情况中,较高的含银量可能减低某些性能
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在无铅锡膏在成分中,回收纯锡块价格,主要是由锡/银/铜三部分组成,由银和铜来代替原来的铅的成分.在锡/银/铜系统中,来宾回收纯锡块,锡与次要元素(银和铜)之间的冶金反应是决定应用温度、固化机制以及机械性能的主要因素。按照二元相位图,在这三个元素之间有三种可能的二元共晶反应。银与锡之间的一种反应在221°C形成锡基质相位的共晶结构和ε金属之间的化合相位(Ag3Sn)。铜与锡反应在227°C形成锡基质相位的共晶结构和η金属间的化合相位(Cu6Sn5)。银也可以与铜反应在779°C形成富银α相和富铜α相的共晶合金。可是,在现时的研究中1,对锡/银/铜三重化合物固化温度的测量,在779°C没有发现相位转变。这表示很可能银和铜在三重化合物中直接反应。而在温度动力学上更适于银或铜与锡反应,以形成Ag3Sn或Cu6Sn5金属间的化合物。因此,锡/银/铜三重反应可预料包括锡基质相位、ε金属之间的化合相位(Ag3Sn)和η金属间的化合相位(Cu6Sn5)。
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