波峰焊AOI预热过程介绍
在波峰焊AOI预热后,波峰焊炉后AOI检测设备,线路板用单波(λ波)或双波(扰流波和λ波)方式进行焊接。波峰焊AOI对穿孔式元件来讲单波就足够了,线路板进入波时,波峰焊炉后AOI检测,焊锡流动的方向和板子的行进方向相反,可在元件引脚周围产生涡流。这就象是种洗刷,将上面所有助焊剂和氧化膜的残余物去除,波峰焊炉后AOI,在焊点到达浸润温度时形成浸润。
炉前AOI波峰焊料不足产生原因
PCB预热和焊接温度太高,使熔融焊料的黏度过低。 预热温度在90-130℃,波峰焊炉后AOI设备,有较多贴装元器件时温度取上限;锡波温度为250±5℃,焊接时间3-5s。 插装孔的孔径过大,焊料从孔中流出。 插装孔的孔径比引脚直径0.15-0.4mm(细引脚取下限,粗引脚取上限)。细引线大焊盘,焊料被拉到焊盘上,使焊点干瘪。
波峰焊炉后AOI设备功能介绍
项目类别
规格说明备注使用制程
波峰焊及回流焊后段
检测方式
彩色的图像学习、统计分析、字符自动识别、颜色距离分析、
IC桥接分析、黑白比重分析、亮度分析及相似度分析
摄像系统
彩色CCD智能数字相机
分辨率
20um、15um、10um
编程方式
快速手动编程及元件库导入
检测项目
元件检查:缺件、偏移、歪斜、立碑、翻件、错件、破损、异物等不良
焊点检查:锡多、锡少、连锡、锡珠、锡洞、虚焊及铜箔污染等异常
操作系统
Windows XP,Windows 7
测试结果
通过22英寸显示器显示NG具体位置
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