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天津华诺普锐斯科技有限公司
主营：激光切割,线切割,狭缝切割激光钻孔,微孔小孔加工激光焊接
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TJ氧化锆陶瓷 陶瓷覆铜片激光精密切割微小孔加工
陶瓷材料是用天然或合成化合物经过成形和高温烧结制成的一类无机非金属材料。其他特性是耐氧化性、耐磨性、高熔点、高硬度，广泛应用于功能性工具、电子、军*、科研等领域。在我们日常生活用品中常见的有陶瓷碗、陶瓷砖等，而在工业领域中陶瓷的力学特性、电特性及热特性光伏应用于手机电子、汽车电子、军*电子、科研电子等产品中。
陶瓷激光打孔与传统加工的对比：
激光打孔：激光打孔是一种常用的陶瓷基板打孔方式。它利用高能量激光束对陶瓷基板进行加工，通过热效应使材料瞬间蒸发或熔化形成孔洞。激光打孔具有非接触、高精度和高*率的特点，可以实现微米级别的孔径和孔距控制，适用于精密打孔需求。
机械钻孔：机械钻孔是传统的陶瓷基板打孔方式之一。它使用旋转的刀具（如钻头）对陶瓷基板进行加工。机械钻孔速度相对较慢，需要逐步切削陶瓷材料，且容易导致刀具磨损。机械钻孔适用于对孔径和孔距要求不高的一般打孔需求。
华诺激光陶瓷切割机适用于陶瓷片打孔、划线，陶瓷线路板的精密切割成型，可切割氧化铝陶瓷、氧化锆陶瓷、氮化铝陶瓷基板；特别适合DPC、COB基板切割打孔、划线和溅射电镀印刷后的基板切割和分板。陶瓷基片切割、钻孔、划片，适用于各类氧化物陶瓷，淡化物陶瓷，包含氧化铝、氮化铝、氧化锆、氧化玻、氮化硅、碳化硅、氮化铝、压电陶瓷片（Pb3O4，ZrO2，TiO2）、氯化钠陶瓷（软陶瓷）、氯化镁陶瓷、氧化硼、氮化硼等陶瓷材料。也可用于各类型硅片切割、划片。
梁工
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