贴片加工工艺通常主要用于在表面贴装的A面回流焊,SMT电路板加工组装,B面波峰焊。在贴片加工的B面组装的SMD中,只有SOT或SOIC(28)引脚以下时,宜采用此工艺。贴片加工双面组装:元器件来料检测 => 贴片加工的单面丝印焊膏(点贴片胶)=> 贴片加工PCB的B面丝印焊膏(点贴片胶)=> 贴片加工 =>烘干 => 回流焊接(仅对B面 => 清洗 => 检测 => 返修)。来料检测 => PCB的A面丝印焊膏(点贴片胶)=> 贴片 => 烘干(固化)=>A面回流焊接 => 清洗 => 翻板 = PCB的B面点贴片胶 => 贴片 => 固化 =>B面波峰焊 => 清洗 => 检测 => 返修)
如何选择PCB板材?
选择PCB板材必须在满足设计需求和可量产性及成本中间取得平衡点。设计需求包含电气和机构这两部分。通常在设计非常高速的PCB板子(大于GHz的频率)时这材质问题会比较重要。例如,smt电路板加工样板,现在常用的FR-4材质,在几个GHz的频率时的介质损(dielectric loss)会对信号衰减有很大的影响,可能就不合用。就电气而言,要注意介电常数(dielectric ctant)和介质损在所设计的频率是否合用。
AOI检测在SMT贴片加工生产线的位置
1.贴片机后使用:可以有效防止元件的缺失、极性、移位、立碑、反面等等。
2.回流焊后使用:位于生产线的末端,检测系统可以检查元件的缺失、偏移和歪斜的情况,锦州电路板加工,焊点的正确性和锡膏不足,焊接短路以及翘脚和所有极性方面的缺陷。
虽然AOI检测相对于人工检查具有非常大的优势,也会有技术盲点,从而产生误判,这时就需要人工进行再次判定。
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