锡膏测厚仪采用激光非接触测量锡膏厚度,获取3D形状和体积并进行统计分析,明锐Cube检测设备供应商,采用的自动测量方法和的部件,精度高,速度快,人为因素和环境影响小,使用简单灵活,适合SMT锡膏厚度监测。
固化:其作用是将贴片胶融化,从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。
清洗:其作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。
检测:其作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪(ICT)、飞针测试仪、自动光学检测(AOI)、X-RAY检测系统、功能测试仪等。位置根据检测的需要,可以配置在生产线合适的地方。
一、锡膏厚度明锐Cube检测设备系列产品描述及规格:
1、可编程相位调制轮廓测量技术(PSLM PMP):中纬智能发明,其的可编程结构光栅使用软件即可对光栅的周期进行设置;取消了机械驱动及传动部分,大大提高了设备的精度及适用范围,避免了机械磨损和维修成本。实现对SMT生产线中精密印刷焊锡膏进行100%的高精度三维测量。
例如,锡膏缺失将导致元器件开焊,锡膏桥接将导致焊接短路,锡膏坍塌将导致元器件虚焊等故障。锡膏的厚度又是判断焊点质量及其可靠性的一个重要指标。在实际生产过程中,通过印刷机印刷的时候,明锐Cube检测设备价钱,锡膏的表面并非是平整的,而且印刷过程中还存在很多不可控因素。因此,山西明锐Cube检测设备,3D锡膏测试技术产生并用于锡膏质量的测试。
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