线路板曝光机:用紫外线(UV)的能量,使干膜或印墨中的光敏物质进行光化学反应,以达到选择性局部架桥硬化的效果,完成影像转移的目的称为曝光。将棕片(重氮片)上的图曝光到涂了感光物或是贴了感光干膜的线路板硬板PCB或软板FPC上。
曝光机理:通过UV光照射,使干膜感光剂中的非聚合状态有机分子桥接成聚合体。
光源:散射光、准平行光、平行光、激光。
设备:手动对位曝光机,直接成像印刷机,半自动对位曝光机,自动曝光机,LDI曝光机,友迪激光直接成像,DI曝光机。
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激光直接成像技术
作用
与传统曝光的差别:1.传统曝光是通过gong灯照射底片将图像转移至pcb上2.LDI是用激光扫描的方法直接将图像在pcb上成像,直接成像,图像更精细
优势:1.省去曝光过程中的底片工序,节省装卸底片时间和成本,以及减少了因底片涨缩引发的偏差2.直接将CAM资料成像在pcb上,激光直接成像曝光机,省去CAM制作工序3.图像解析度高,精细导线可达20um左右,适合精细导线的制作4.提升了pcb生产的良率
印刷晒版的操作步骤及工艺流程
曝光机也是晒版机,只是叫法不同。
晒版的工艺流程为:制备感光版-装版-曝光-显影-检查-修正-烤版-提墨-擦胶
装版:把感光版和原版(晒版的图文依据)摆放到晒版机的相应位置并操作。通常包括原版定位、垫板遮光和抽气密合三个具体操作。
曝光:对感光版进行曝光,产生化学反应,从而实现图文从原版到感光版上的复1制。阳图PS版是在紫外光作用下曝光。
显影:除去空白部分的感光图层,露出亲水性的金属氧化膜。
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