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深圳市恒域新和电子有限公司
主营：SMT,COB,DIP,加工
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2，短路补救措施:
1）调高预热温度。
2）调慢输送带速度，并以Profile确认板面温度。
3）更新助焊剂。
4）确认锡波高度为1/2板厚高。
5）清除锡槽表面氧化物。
6）变更设计加大零件间距。
7）确认过炉方向，COB邦定加工工厂，以避免并列线脚同时过炉或变更设计并列线脚同一方向过炉。
二、DIP后焊不良-漏焊
特点：零件线脚四周未与焊锡熔接及包覆。
允收标准：无此现象即为允收，南山加工，若发现即需二次补焊。
影响性：电路无法导通，电气功能无法显现，偶尔出现焊接不良，电气测试无法检测。
DIP - 双列直插式封装技术
DIP封装，COB加工生产，是dual inline-pin package的缩写，也叫双列直插式封装技术，双入线封装，DRAM的一种元件封装形式。指采用双列直插形式封装 的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100。了解更多请咨询深圳市恒域新和电子有限公司！
DIP插件加工工艺流程注意事项
DIP插件加工后焊是SMT贴片加工之后的一道工序（特殊个例除外：只有插件的PCB板），其加工流程如下：
1、对元器件进行预加工
预加工车间工作人员根据BOM物料清单到物料处领取物料，认真核对物料型号、规格，签字，根据样板进行生产前预加工，利用自动散装电容剪脚机、电晶体自动机、全自动带式机等设备进行加工；
要求：
①成形后的元器件引脚水平宽度需要和定位孔宽度一样，公差小于5%；
②元器件引脚伸出至PCB焊盘的距离不要太大；
③如果客户提出要求，零件则需要进行成型，以提供机械支撑，防止焊盘翘起。
2、贴高温胶纸，进板→贴高温胶纸，对镀锡通孔及必须在后焊的元器件进行封堵；
3、DIP插件加工工作人员需带静电环，SMT加工设计，防止发生静电，根据元器件BOM清单及元器件位号图进行插件，插件时要仔细认真，不能差错、插漏；
4、对于插装好的元器件，要进行检查，主要检查元器件是否插错、漏插；
5、对于插件无问题的PCB板，下一环节就是波峰焊接，通过波峰焊机进行自动焊接处理、牢固元器件；
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第10年
