于IC、电容、电阻、连接器、微型变压器、电感、电子开关、二极管、三极管、晶体等表面贴片类元器件包装,适应现代化电子产品生产的、快
捷、小型化要求。适用于所有料带,电解电容胶带,密度均匀,剥离强度一致,内外层电子耗散,具有功能,材质: 进口PET料。
自粘上带配合黑色料载带,电解电容胶带厂商,封合压力:2kg-5kg;封合速度:30mm/s-50mm/s;封合刀宽:0.5mm-0.6mm.
包装:自粘型200米每卷/热封型300米每卷/热封型300米每卷
热封双面抗静电上盖带 LED半导体电子元件封装
电卡热封上盖带(Cover Tape)
DENKA THERMO FILM ALS具有好的适用性。 是热成形电子载带用盖带材料。
1、主要用于低温-196度,高温300度之间,具有耐气候性、抗老化;
2、产品本身拥有非粘着性:特氟龙胶带不易粘附任何物质。易于清洗;
3、能够耐化学腐蚀,能耐强酸、强碱、王水及各种的腐蚀;
4、其拥有耐药剂性,无毒性。几乎可耐所有药剂物品;
5、同时还具有高绝缘性能、防紫外线,防静电;
6、能够防火阻燃;
7、使用起来非常方便,特氟龙胶带使用寿命长。
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