苏州贴片代加工厂-贴片代加工厂怎么样-捷飞达电子(推荐商家)
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(姚国强 先生)
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移开焊锡当熔化一定量的焊锡后将焊锡丝移开。移开烙铁当焊锡完全润湿焊点后移开烙铁,苏州贴片代加工厂,注意移开烙铁的方向应该是大致45°的方向。接触焊接是在加热的烙铁嘴或环直接接触焊接点时完成的。烙铁嘴或环安装在焊接工具上。焊接嘴用来加热单个的焊接点,而焊接环用来同时加热多个焊接点。对单嘴焊接工具和焊接嘴,有多种的设计结构。对烙铁环形式的焊接嘴也有多种设计结构。有两或四面的离散环,主要用于元件拆除。
SMT基本工艺构成要素包括:丝印(或点胶),贴装(固化),回流焊接,清洗,贴片代加工厂怎么用,检测,返修1、丝印:其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上,为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机(丝网印刷机),贴片代加工厂怎么样,位于SMT生产线的。2、点胶:它是将胶水滴到PCB板的固定位置上,其主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机,位于SMT生产线的或检测设备的后面。
3、贴装:其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机,位于SMT生产线中丝印机的后面。4、固化:其作用是将贴片胶融化,从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉,贴片代加工厂好不好,位于SMT生产线中贴片机的后面。5、回流焊接:其作用是将焊膏融化,使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉,位于SMT生产线中贴片机的后面。
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