化学镍电镀工艺特点一、化学镍电镀优异的防腐性能:也就是化学镍电镀层非晶态的特点,特别是在油田化工设备、海洋、岸基设备等上的镀覆。
二、均镀、深镀能力:也就是对各种几何形状,尤其是深孔、盲孔工件的表面镀覆,化学镍处理,主要针对其无孔不入的特点。
三、化学镍电镀:良好的可焊性(尤其是对在镀层表面进行锡焊的工件的镀覆)。
四、化学镍电镀:高硬度与高耐磨性能(主要是对汽配、摩配、各种轴类、钢套、模具的表面镀覆)。
五、化学镍电镀电磁屏蔽性能(主要对计算机硬盘、接插件等电子元器件的表面镀覆)。
六、化学镍电镀适应绝大多数金属基体表面处理的特性(主要对铝及铝合金、铁氧体、钕铁硼、钨镍钴等特殊材料的表面镀覆);化学镍电镀由于大部分使用食品级的添加剂,不使用诸如化物等有害物质,化学镍工艺,所以化学镍电镀比电镀要环保一些。
化学镍电镀和电镀镍的主要区别1.化学镍电镀层表面是极为均匀的,只要镀液可以浸泡得到镍层表面,电镀过程中溶质交换充分,镀层就会非常均匀,几乎可以达到仿形的效果。
2.电镀无法对一些形状复杂的产品素材进行全表面施镀,云南化学镍,但化学镀可以对任何形状工件施镀。
3.高磷的化学镍电镀层为非晶态,镀层表面没有任何晶体间隙,而电镀层为典型的晶态镀层。
4.电镀因为有外加的电流,所以镀速要比化学镀快得多,镀化学镍,同等厚度的镀层电镀要比化学镀提前完成。
5.化学镀层的结合力要普遍高于电镀层
6.化学镀由于大部分使用食品级的添加剂,不使用诸如化物等有害物质,所以化学镀比电镀要环保一些。
7.化学镀目前市场上只有纯镍磷合金的一种颜色,而电镀可以实现很多色彩。
化学镀镍镀层特点
磷含量:6-9%(wt); 电阻率:60-75μΩ·cm;
密度:7.6-7.9g/cm3; 熔点:860-880℃;
硬度:镀态:Hv 500-550(45-48RCH);
结合力:有钢上400MPa远高于电镀;
热处理后:Hv1000; 内应力:钢上内应力低于7MPa
化学镀镍镀液组成及操作条件
原料及操作 单位 范围
NICHEM 2010A %(v/v) 50
NICHEM 2010B %(v/v) 150
pH 4.6-4.8
温度 ℃ 85-90(87)
装载量 dm2/L 0.5-2.5(1.5)
时间 视厚度而定 视厚度而定
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