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伟纳金属科技（苏州）有限公司
主营：生产钣金件,管材激光切割,平板激光切割,机加工件
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激光所用气体
激光所用气体包括激光器工作和保护气体以及切割辅助气体。
激光器工作气体用于产生激光，保护气体用于保护光学器件、驱动光闸。激光器工作气体由氦气、氮气、二氧化碳气体按照一定比例混合。
激光切割加工
切割辅助气体主要是 N2 或 O2，有的材料切割可以使用压缩空气作为切割辅助气体。N2 切割的切割面比较光亮；O2
切割的切割面由于材料被氧化而发黑。切割辅助气体的纯度越高，切割面的质量越好。
激光行业前景分析
近年来，中国激光市场规模高速增长，年均复合增长率超过了25%，增速远超全i球市场。2010年，激光焊接加工，在全i球激光市场大幅下滑的背景下，中国激光市场仍然保持15%的增长速度，焊接配件加工，市场规模突破100亿元；2011年，经济全i球经济复苏，激光市场迅速回升，江苏焊接加工，国i内市场受益于下行业的迅速发展，市场规模突破135亿元。
激光切割
因为其数控程序是由CAD图形-几何位图-以非均匀有理B样条曲线为基础的PLC控制程序同步转化的，不存在人为误差，再加上精密机床保证，机械精度理论上误差在±0．02mm，由于环境原因实际上误差在±0．05mm左右。而且排料可以用软件来排。排料随心所欲，材料利用率通常≥80％．加工精度、切割面粗糙度、热影响区范围和加工速度均能满足要求。
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第2年
