价格: | 27.0000 / 件 |
TJ 压电陶瓷 陶瓷覆铜片微小孔细孔狭缝激光切割
陶瓷材料主要包括氧化铝,氧化锆,氮化铝等等,广泛应用于半导体,微电子,光电,军*与各类研发项目。由于陶瓷材料的特殊属性,一般不能采用传统加工技术处理,而激光正是加工此类材料的理想工具。公司提供陶瓷切割,钻孔,刻槽等多种业务和方案,对应不同的效果和效率(成本),客户可以根据质量和价格进行灵活选择。
陶瓷激光切割机机型特点:
1.采用QCW光纤激光器
2. 专*光束传输系统;
3. 高精密直线电机工作平台,精度高,速度快;
4. 可选用CCD自动*位,自动校正;
5. 非接触式加工方式,无机械应力变形。
激光打孔的优势:
激光打孔是目前应用*广泛的陶瓷基板打孔方式,它具有高精度、高*率、非接触等优点,适用于各种陶瓷基板的精密打孔需求。机械钻孔适用于一般打孔需求,而电火花加工则适用于特定材料和情况下的打孔操作。选择合适的打孔方式应根据具体的陶瓷基板材料、孔洞要求和生产需求等因素进行评估。
梁工
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