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昆山捷飞达电子有限公司
主营：SMT贴片加工,SMT加工贴片
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双面贴片焊接时，元器件的脱落
双面焊接在SMT表面贴装工艺中越来越常见，一般情况下，使用者会行印刷、贴装元件和焊接，插件加工报价，然后再 对另一面进行加工处理，插件加工，在这种工艺中，元件脱落的问题，不是很常见；而有些客户为了节省工序、节约成本，省去了先焊接，插件加工怎么用，而是同时进行两面的焊 接，结果在焊接时元件脱落就成为一个新的问题。这种现象是由于锡膏熔化后焊料对元件的垂直固定力不足，插件加工哪里有，主要原因有：
1、元件太重；
2、元件的焊脚可焊性差；
3、焊锡膏的润湿性及可焊性差
陷落。打印后，焊膏往焊盘两头陷落。
产生原因：1、压力太大;2、印制板定位不牢;3、焊膏黏度或金属含量太低。
避免或解决办法：调整压力;从头固定印制板;挑选适宜黏度的焊膏。
焊盘上有些地方没印上焊膏。
产生原因有：1、开孔堵塞或有些焊膏黏在模板底部;2、焊膏黏度太小;3、焊膏中有较大尺度的金属粉末颗粒;4、磨损。
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第3年
