高温延伸性铜箔(HTE):
主要用于多层印制板(Multi-layer circuit board)上,由于多层印制板在压合时的热量会使铜箔发生再结晶现象,需要铜箔在高温(180℃)时也具有较高的延伸率,以保证内层线路不出现“铜裂”现象。随着多层线路板产量和技术水平的提升,对电解铜箔高温延伸率性能的要求有了大幅提高,IPC-4562标准规定HTE铜箔的高温延伸率大于3%的要求已成为低标准, 通常所说的HTE铜箔,是指高温延伸率在5 %以上的12-35μm电解铜箔。
铜箔是一种阴质性电解材料,沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔, 它作为PCB的导电体。它容易粘合于绝缘层,正负极铜箔,接受印刷保护层,腐蚀后形成电路图样。铜箔由铜加一定比例的其它金属打制而成,硅基锂离子电池铜箔,铜箔一般有90箔和88箔两种,即为含铜量为90%和88%,尺寸为16*16cm 铜箔,是用途广泛的装饰材料。如:宾馆酒店、寺院佛像、金字招牌、瓷砖马赛克、工艺品等。 [1] 产品特性编辑铜箔具有低表面氧气特性,涂碳铜箔,可以附着与各种不同基材,如金属,绝缘材料等,拥有较宽的温度使用范围。主要应用于电磁屏蔽及抗静电,将导电铜箔置于衬底面,结合金属基材,具有优良的导通性,并提供电磁屏蔽的效果。
告诉你导电布胶带的特性
导电布胶带的特性:
1.导电布胶带有良好的导电性和屏蔽效果。
2.良好的抗摩擦性能,抗摩擦次数可达5,000,000次(NF35B050,铜箔,ASTM D 4966)。
3.导电布胶带有良好的金属结合力和Z向导电性。
4.良好的加工性(NF35B050):质地柔软,分切边,抗手印脏污,处理。
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