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LED电子显示屏技术问题解决

LED电子显示屏在生活中的应用越来越广,对于大屏显示的技术也各有提高,目前,液晶显示凭其出色的显示效果被十分看好,uv led模组多少钱,但是在大屏显示中的拼接技术还没有达到无缝的水平,而LED小间距成功弥补了这一缺点,成功兴起。在液晶大屏无缝拼接技术成熟的时期,LED电子显示屏一跃而起,强占大屏显示市场。  LED电子显示屏技术问题解决

首先是高光效:对于led电子显示屏的光效可以说是节能效果重要指标,目前我国在光效效果上还有待加强,要真正要做到高光效,要从产业链各个环节上解决相关的技术问题,那么如何实现高光效呢?本文将具体争对外延、芯片,封装,灯具等几个环节要解决的技术问题探讨。

1.提高内效率和外效率。

2.提高封装出光效率及降低结温。

3.提高灯具的取光效率。

其次是从高显色性来看:led电子显示屏光色质量很多,包括色温、显色性、光色保真度、光色自然度、色调识别度、视觉舒适度等。这里我们目前只讨论解决色温和显色性问题。制作高显色性led显示屏光源,会损失较多的光效,所以在设计时要照顾这两方面因素。当然要提高高显色性还必须考虑RGB三基色组合来实现。这边我也其三种方法:

1.多基色荧光粉。

2.RGB多芯片组合。

3.荧光粉加芯片。

什么是“倒装芯片?它的结构如何?有哪些优点?

蓝光LED通常采用Al2O3衬底,Al2O3衬底硬度很高、热导率和电导率低,如果采用正装结构,一方面会带来防静电问题,另一方面,在大电流情况下散热也会成为较为主要的问题。

同时由于正面电极朝上,会遮掉一部分光,发光效率会降低。

大功率蓝光LED通过芯片倒装技术可以比传统的封装技术得到更多的有效出光。

现在主流的倒装结构做法是:首先制备出具有适合共晶焊接电极的大尺寸蓝光LED芯片,同时制备出比蓝光LED芯片略大的硅衬底,安庆led模组,并在上面制作出供共晶焊接的金导电层及引出导线层(超声金丝球焊点)。

然后,利用共晶焊接设备将大功率蓝光LED芯片与硅衬底焊接在一起。

这种结构的特点是外延层直接与硅衬底接触,硅衬底的热阻又远远低于蓝宝石衬底,所以散热的问题很好地解决了。

由于倒装后蓝宝石衬底朝上,成为出光面,蓝宝石是透明的,因此出光问题也得到解决。

以上就是LED技术的相关知识,相信随着科学技术的发展,未来的LED灯回越来越高i效,使用寿命也会由很大的提升,为我们带来更大便利。

外延片制作出来以后,uv led模组价格,就可以按照下面的流程来制作 LED 芯片了:

外延片→清洗→镀透明电极层→透明电极图形光刻→腐蚀→去胶→平台图形光刻→干法刻蚀→去胶→窗口图形光刻→去胶→N极图形光刻→预清洗→镀膜→剥离→P 极图形光刻→镀膜→剥离→研磨→切割→芯片→成品测试。

在生长完外延片后,下一步就开始对 LED 外延片做电极(P 极,led模组报价,N 极),接着就开始用激光机切割 LED 外延片(以前切割 LED 外延片主要用钻石刀),制造成芯片,然后在晶圆上的不同位置抽取九个点做参数测试,看看是否合格。

从上面可以看到 LED 外延片和芯片的生产离不开 MOCVD 、光刻机、刻蚀机、离子注入机、减薄机、划片机、检测设备等高i精尖设备。 LED 芯片产业属于重资产行业,从事该行业需要先重金购买的生产设备,还需要配置洁净无尘厂房,同时在各个环节还需要大量的工人。所以该行业是典型的:资金密集型、劳动密集型和技术密集型同时具备的产业。

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