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友维聚合（上海）新材料科技有限公司
主营：LCP声学薄膜,LCP单面板,LCP双面板,液晶高分子薄膜等
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陶瓷基覆铜板是指以陶瓷（如氧化铝、氮化硅等）为基材的覆铜板，涂覆代工，它具有优异的耐高温、耐腐蚀和介电性能，一般用于适用于需要耐高温或耐腐蚀的电子产品。特别的是，考虑到PCB的安全性，有一种特殊设计的覆铜板，叫做阻燃板，用于需要防火或防爆的电子产品。
随着信息产业高速化发展，到如今，高频高速覆铜板成为覆铜板研发的主流方向。高频高速覆铜板具有更高的信号传输速度和更低的信号损耗，适用于5G、数据中心、云计算等领域。高频高速覆铜板的技术难度较高，需要优化树脂、铜箔、增强材料等多方面的参数，以降低介电常数、介电损耗、表面粗糙度等指标。
挠性覆铜板（FCCL）和刚性PCB（刚性印制电路板）在多个方面存在显著的不同，以下是它们之间的主要区别：
一、物理特性挠性：挠性覆铜板以其“挠性”为特点，即具有可弯曲、可折叠的特性，涂覆，适用于需要灵活弯曲或扭曲的应用场景。而刚性PCB则不具备这种挠性，它是硬质的，不能弯曲或折叠。重量与厚度：挠性覆铜板通常更轻、更薄，这使得它在重量敏感或空间受限的应用中具有优势。刚性PCB则相对较厚、较重。二、材料组成基材：挠性覆铜板通常采用聚酰（PI）薄膜或聚酯（PET）薄膜等挠性绝缘材料作为基材。而刚性PCB的基材通常采用玻璃纤维布、环氧树脂等非导电材料。铜箔：两者都包含铜箔，但挠性覆铜板上的铜箔通常更薄，以适应其挠性要求。三、应用领域挠性覆铜板：由于其可挠性、轻薄等特性，挠性覆铜板广泛应用于手机、数码相机、数码摄像机、汽车方向定位装置、液晶电视、笔记本电脑等电子产品中，特别是在需要弯曲或折叠的部件中。刚性PCB：刚性PCB则更多地应用于、高可靠性的电子设备中，如通信、航空航天、等领域。由于其尺寸精度高、制造工艺复杂，刚性PCB通常用于制造主板等部件。
覆铜板的生产过程由于需要用到，在整个过程中这些溶剂会被挥发掉。不过这些溶剂具备一定的污染性，所需合理的处理这些也是一大难题。南京宜热纵联节能科技有限公司便可以解决这些问题，涂覆加工，通过废气焚烧系统搭配全焊接板式换热器，合理利用具备高热值的，涂覆工厂，将热量回收再利用并净化有机物，可谓一条路服务。南京宜热同时还有高温气体板式换热器、耐温1400℃的气体辐射式换热器、新型热风炉、高温高压的气-气组合式换热器、节能型废气焚烧系统及阻火器等产品，满足多产业的需求。
挠性覆铜板是电子行业中不可或缺的关键材料之一。根据中国电子材料协会覆铜板材料分会（CCLA）提供的数据，2022年我国挠性覆铜板及其相关制品的产能达到13965万平方米，同比2021年增长1%。2022年我国挠性覆铜板及其相关制品的产量6918万平米，同比2021年减少1.5%。产能利用率为49.54%。产量下降主要原因系电子行业市场需求下降导致。中国挠性覆铜板行业市场集中度较高，少数大型企业占据了较大的市场份额。未来，我国挠性覆铜板行业技术将进一步提升，且将实现智能化生产，生产的产品应用范围将更加广泛。
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