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北京捷影未来科技有限公司
主营：LED大屏,拼接屏,裸眼3D显示屏,全息成像,投影融合
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LED全彩大屏 显示方式有静态、横向滚动、垂直滚动和翻页显示等。单块模块控制驱动12块（多可控制24块）8X8点阵，共16X48点阵（或32X48点阵），是单块MAX7219（或PS7219、HD7279、ZLG7289及8279等类似LED显示驱动模块）的12倍（或24倍）！可采用“级联”的方式组成任意点阵大屏幕。显示效果好，功耗小，且比采用MAX7219电路的成本更低。
随着LED显示屏的应用场景愈加丰富，受众对其的要求也逐步提高，人们的感官体验不再满足于普通的平面二维显示，而是渴望有着更为归于真实世界的三维立体观感，因此，有着身临其境之感的裸眼3D显示屏应运而生。
诚然，3D显示技术是在2013年《阿凡达》电影上映以后才被慢慢摘下了“神秘的面纱”得以走入终端用户的视野中，尽管3D显示技术分类繁多，但主要可以分为眼镜式和裸眼式两大类，而前者由于拥有其“裸眼”的性，led拼接屏尺寸，使得观众可以摆脱束缚身体的配件，在使用的差异上允许被更好的调整，同时降低了供应商的维护成本，所以逐渐成为进行用户公众宣传等户外广告行业的显示产品。
许多接触LED的客户会经常听到COB技术，led拼接屏，导致搞不明白它与传统的LED显示屏有哪些不同，led拼接屏优点，其实我们所说的C0B是一种新兴的LED显示屏的封装技术，过去的LED显示屏用的是SMD表贴封装，所以cob显示屏与led显示屏对比其实说的是SMD封装与COB封装的对比，两者有什么区别呢?
封装技术区别
现在我们常规的led显示屏采用的是表贴SMD封装，这种封装技术是将led芯片通过支架固定，内部加环氧树脂固化，再通过锡膏固定在PCB板，然后进行回流焊，让led灯珠均匀排列在板子上，但是这种技术流程繁琐、需要一定的操作时间，且点间距只能做到1.2，即便是多合一可以进行到更小，但是依然摆脱不了掉灯的毛病。而COB封装简化了LED芯片的封装流程，直接把LED芯片集成在PCB板上，单色led拼接屏，上面灌胶固定，整个流程更加简单，不需要回流焊，LED芯片也更加稳定，同时点间距也可以做到更小。
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第3年
