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主营：光学检测设备,焊接机,焊接机器人,回流焊设备,工装,治具等
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锡膏回流分为五个阶段。
1.首先，用于达到所需粘度和丝印性能的溶剂开始蒸发，温度上升必需慢(大约每秒3°C)，以限制沸腾和飞溅，防止形成小锡珠，还有，一些元件对内部应力比较敏感，如果元件外部温度上升太快，会造成断裂。
2.助焊剂活跃，化学清洗行动开始，水溶性助焊剂和免洗型助焊剂都会发生同样的清洗行动，只不过温度稍微不同。将金属氧化物和某些污染从即将结合的金属和焊锡颗粒上清除。好的冶金学上的锡焊点要求“清洁”的表面。
3.当温度继续上升，焊锡颗粒首先单独熔化，并开始液化和表面吸锡的“灯草”过程。这样在所有可能的表面上覆盖，并开始形成锡焊点。
4.这个阶段为重要，当单个的焊锡颗粒全部熔化后，结合一起形成液态锡，坦洲锡膏品质检测，这时表面张力作用开始形成焊脚表面，如果元件引脚与印制电路板焊盘的间隙超过4mil，则极可能由于表面张力使引脚和焊盘分开，即造成锡点开路。
5.冷却阶段，锡膏品质检测多少钱，如果冷却快，锡点强度会稍微大一点，锡膏品质检测公司，但不可以太快而引起元件内部的温度应力。
锡膏印刷六方面常见不良原因分析
一、锡球：
1.印刷前，锡膏未充分回温解冻并搅拌均匀。
2.印刷后太久未回流，溶剂挥发，膏体变成干粉后掉到油墨上。
3.印刷太厚，元件下压后多余锡膏溢流。
4.REFLOW时升温过快(SLOPE>3)，引起爆沸。
5.贴片压力太大，下压使锡膏塌陷到油墨上。
6.环境影响：湿度过大，正常温度25+/-5，湿度40-60%，锡膏品质检测厂家，下雨时可达95%，需要抽湿。
锡膏检测机用于锡膏印刷机后，贴片机之前，检测出锡膏印刷的不良体积、面积、高度、偏移、破损、高度偏差等，适用锡膏检测机确认印刷状态，并把印刷状态反馈给印刷机，提升焊锡的印刷品质，降低不良率。
高精度在线型无阴影的锡膏印刷检测解决方案提供全3D检测，分辨率包含15μm或10μm并具备高精度线型马达平台。在不增加机台落地空间下，大幅提升了生产线的产能。
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