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苏州易弘顺电子材料有限公司
主营：可焊性测试仪,自动光学检测仪,选择性波峰焊,自动插件机
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免清洗的性
提高产品质量：由于免清洗技术的实施，要求严格控制材料的质量，如助焊剂的腐蚀性能（不允许含有卤化物）、元器件和印制电路板的可焊性等；在装联过程中，需要采用一些的工艺手段，如喷雾法涂敷助焊剂、在惰性气体保护下焊接等。实施免清洗工艺，阿尔法助焊剂，可避免清洗应力对焊接组件的损伤，因此免清洗对提高产品质量是极为有利的。
2焊剂的现场治理及回收处置控制
施焊部位应清理干净，切忌把杂物混进焊剂中，包括焊剂垫用焊剂要按规定发放，在50℃左右待用，及时做好焊剂的回收，避免被污染；连续多次使用的焊剂采用8目和40目的筛子分别过筛并清除杂质和细粉，与三倍的新焊剂混均后使用。使用前必须在250-350℃烘干并保温2小时，烘干后置于100-150℃保温箱保存，以备下次再用，禁止在露天存放。现场复杂或相对环境湿度较大情况，及时做好操纵现场的治理，保持洁净，进行必要的焊剂抗潮性和机械混合物的试验，控制吸潮率和机械夹杂物，避免乱堆乱放，焊剂混杂。
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第6年
